安防監(jiān)控設(shè)備存儲(chǔ)芯片用底部填充膠
客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設(shè)備
主板上8顆存儲(chǔ)芯片+1顆處理器芯片
存儲(chǔ)芯片規(guī)格：
長(zhǎng)寬高 10.5*8.0*1.1mm
bga錫球數(shù) 78個(gè)
球心間距 0.8mm
錫球直徑 0.5mm
間隙高度 0.25~0.4mm
處理器芯片的技術(shù)參數(shù)不明,，約25*25mm寬,，出售漢思700電子組裝膠水，確定是bga封裝,，也要施膠。
客戶約有1800塊板出,，對(duì)芯片作60~100n的推力測(cè)試后出現(xiàn)導(dǎo)通---的問題,。
客戶對(duì)膠水的顏色要求黃色，對(duì)芯片起補(bǔ)強(qiáng)加固作用,。不作其它檢測(cè)要求,。
客戶沒有點(diǎn)膠機(jī)，有烘烤設(shè)備,，計(jì)劃手動(dòng)點(diǎn)膠,。
通過(guò)我司技術(shù)工程確認(rèn)，終漢思hs700系列填充膠水給客戶試膠,。
漢思化學(xué)bga固定膠hs710,，是專門設(shè)計(jì)用于芯片的底部填充膠，具有-的電絕緣性能,，-性高,、流動(dòng)性好、快速填充,、快速固化,、覆蓋加固、容易返修,，對(duì)各種材料均有-的粘合力,。
十二年來(lái)，漢思秉承合作共贏的發(fā)展理念,，-于航空航天,、---、半導(dǎo)體芯片和消費(fèi)類電子產(chǎn)品環(huán)氧膠粘劑的研究,、開發(fā),、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù),，致力于為客戶提供-底部填充膠定---務(wù)和解決方案以及增值服務(wù),，獲得了客戶的一致-，并一直保持-合作關(guān)系,。
跑步機(jī)控制板bga芯片用底部填充膠由漢思底部填充膠提供
客戶開發(fā)一款跑步機(jī)產(chǎn)品,，上面的控制板上有3顆bga芯片需要底部填充加固，防止運(yùn)動(dòng)過(guò)程中控制bga芯片引腳由于震動(dòng)掉落脫焊，影響跑步機(jī)正常工作,。
bga芯片尺寸20*20mm,，10*18mm。錫球0.3mm,，間距0.5mm,。
測(cè)試方面：滿足消費(fèi)類電子產(chǎn)品測(cè)試即可。
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