導熱軟片是填充-器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性,、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面,。熱量從分離器件或整個pcb傳導到金屬外殼或擴散板上,,從而能提高-電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,,壓力和溫度二者是相互制約的,,隨著溫度的升高,在設(shè)備運轉(zhuǎn)一段時間后,,墊片材料發(fā)生軟化,、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,,機械強度也會下降,,密封的壓力降低。
也許你可能盲目的認為,,無論是處理器還是散熱器,,他們的表面都足夠光滑,但是如果你在顯微鏡下觀察的話,,你就會發(fā)現(xiàn)他們的表面并不像是你看到的那么平整,,各種溝槽和表面起伏都會---影響到散熱傳導的效率。細小的溝槽和突起,,使得他們的表面并不能的貼在一起,,因此在這些縫隙之間就會存有空氣。而空氣算---的導熱材料,,隨著處理器的工作與-,,這些細縫中的空氣也會膨脹,硅脂散熱膏現(xiàn)貨,,由此處理器與散熱器之間的縫隙就會進一步擴大,。
工作溫度是---導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù),溫度過高,硅脂散熱膏報價,,導熱材料會因轉(zhuǎn)化為液體,;溫度過低,它又會因黏稠度增加變成固態(tài),,硅脂散熱膏供應(yīng)商,,這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~230℃,。對于導熱硅脂的工作溫度,,佛山硅脂散熱膏,我們不用---,,畢竟通過常規(guī)手段很難將cpu的溫度超出這個范圍,。
油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時后硅油析出量,是評價產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標,。將硅脂涂敷在白紙上觀察,會看到滲油現(xiàn)象,,油離度高的,,分油現(xiàn)象明顯;或打開長期放置裝有硅脂的容器,,油離度大的硅脂,,在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。
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