一,、熱傳導(dǎo)率,，也稱作導(dǎo)熱效率。-的導(dǎo)熱材料,，必須能夠很快的吸收熱量和散-量。通常我們衡量導(dǎo)熱硅膠效率都使用一個叫導(dǎo)熱系數(shù)的單位,。導(dǎo)熱系數(shù)越高,，那么它就越適合做導(dǎo)熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發(fā)出來的熱量傳導(dǎo)到散熱器中,。
二,、電導(dǎo)率，電導(dǎo)率-理解,，就是物質(zhì)所具備的導(dǎo)電特性,。金屬具備-的導(dǎo)電性，導(dǎo)熱散熱膏,，而木頭,、橡膠的導(dǎo)電性則極弱。作為電腦中的導(dǎo)熱材料,，我們應(yīng)該盡可能選購那些電導(dǎo)率較弱的材料,。因為在處理器周圍，風(fēng)扇散熱膏,，也有很多其他的電子元件在工作,。
cpu導(dǎo)熱硅膠的使用注意事項：
1. 作完成后，未用完的膠,，應(yīng)該立即擰緊蓋帽,，密封保存。再次使用時,，若封口處有少許結(jié)皮,，將其去除即可，不影響正常使用,。膠在貯存過程中,，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能,；
2.本產(chǎn)品完全固化后并---性,，但未固化之前應(yīng)避免與眼睛接觸，若與眼睛接觸,，cpu硅膠散熱膏,，請使用大量清水沖洗，并找醫(yī)生處理,；未固化的產(chǎn)品應(yīng)避免與小孩接觸,；
3.cpu導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在-填滿間隙的前提下越薄越好,。
導(dǎo)熱軟片是填充-器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面,。熱量從分離器件或整個pcb傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,，從而能提高-電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,，壓力和溫度二者是相互制約的,，汕尾散熱膏，隨著溫度的升高,，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時間后,，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變,、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,，機(jī)械強(qiáng)度也會下降，密封的壓力降低,。
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