化學(xué)沉積鎳:此方法可經(jīng)由-的控制而得到- 的導(dǎo)電層,，一般它須要在高溫浴之下進(jìn)行反應(yīng),，一但光 阻片的處理不當(dāng)，很容易在其過程之中,，將使其光阻剝 離或形成裂縫,，且其將來的化學(xué)藥劑的廢棄處理亦是一 大問題,。

真空蒸鍍法:真空蒸鍍可說是好的附著導(dǎo)電層處 理方式，但是由-真空蒸鍍機(jī)的設(shè)備問題,、操作技術(shù)及 真空度要求等原因,，使一般人較少使用。

以可導(dǎo)電的原模作陰極,，電鑄材料做陽極，電鑄加工怎樣,，兩極均進(jìn)入電鑄液中,，當(dāng)在兩極上通入直流電源后，陽極上的金屬原子失去了電子成為正金屬離子進(jìn)入電鑄液,，向陰極流動(dòng),，并在陰極上獲得電子成為金屬原子沉積在原模表面上，首飾電鑄工藝,，經(jīng)過一定時(shí)間,，電鑄，陰極原模上的電鑄層逐漸加厚并達(dá)到預(yù)定厚度,，即可停止,，取出陰極原模，進(jìn)行脫模,，即可獲得與原模型面凹凸相反的電鑄件,。