折疊ipc報告預測2013年pcb市場將恢復增長[1] 2013年3月12日,，美國伊利諾伊州班諾克本 — 根據ipc —國際電子工業(yè)聯接協會本周發(fā)布的《北美地區(qū)pcb市場-報告》結果預測,，2013年北美地區(qū)pcb市場將恢復適度增長,。報告中還包括市場數據,、剛性pcb 和撓性pcb在2013年的月度銷售預測,。

《北美地區(qū)pcb市場-報告》是ipc月度系列報告清單中的首份報告,，在原有的調查項目基礎上增添了市場數據,。報告中顯示,，剛性pcb板的銷售量和訂單量均略有下降，而撓性電路板的銷售量和訂單量均表現積極,，并且剛性板和撓性板的訂單出貨比都呈現加強趨勢,。報告中銷售和訂單的增長，分別按照產品類型和公司規(guī)模分類顯示，另外單獨按照和終端市場分別列出,。

報告中顯示,，銷售的重要指標——訂單儲備量低于平均水平，但產成品的庫存量處在平均水平,。報告中還包括反應銷售狀況的其它重要指標和美國本土生產份額的月度數據,。下一季度和來年的行業(yè)信心指數顯示，撓性電路板制造商對2013年相當樂觀,，撓性電路板市場呈增長態(tài)勢,。

報告附錄包括ipc多年來一直調查的剛性pcb和撓性pcb銷售趨勢指數表以及美國pcb進口/出口的

元器件方面

?研制各種適合于厚膜電路組裝的有源和

  無源器件

?研制和發(fā)展厚膜敏感器件厚膜電容,，噴碼機---不銹鋼加熱片，濕敏電阻片,，叉車踏板傳感器電阻片,，單列直插式網絡排容，fr4 電阻板,， 無接觸式電阻傳感器,，印刷加工，厚膜芯片.---控制開關,，單列直插式網絡排阻,，平面印刷，陶瓷印銀,，微波爐---高壓電阻,，貼片電容，薄膜電阻片,，汽車檔位陶瓷片,，陶瓷棒狀電阻生產，鍵盤印刷,，陶瓷鍍金,，宿遷陶瓷棒狀電阻，復印機陶瓷加熱片,，貼片電阻,，薄膜電阻器,，pcb印碳,，打印機陶瓷加熱片，濕度傳感器,，擾性線路板,，ntc熱敏電阻，電位計傳感器,，叉車手搖柄傳感器電阻片

3.電路方面：向---規(guī)模方向發(fā)展

?利用厚膜的多層布線技術和高密度組裝技術,，提高電路的集成度。

4.厚膜技術方面

?研究和發(fā)展各種自動化高密度組裝技術突點技術,、smt技術,、焊接技術激光微焊、電子束焊接,。

電路板主要由焊盤,、過孔,、安裝孔、導線,、元器件,、接插件、填充,、電氣邊界等組成,，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔,，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳,。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜,。

接插件：用于電路板之間連接的元器件,。

填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗,。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸,，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。