---電子時代,，產(chǎn)品的多樣化,，使精密點膠機的應(yīng)用也越來越廣泛。生產(chǎn)廠家在使用精密點膠機進行生產(chǎn)時,，在生產(chǎn)制程中還是會遇到各種大大小小的點膠問題。

1. 拉絲/拖尾,；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾,、點膠中常見缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小,、點膠壓力太高,、膠嘴離pcb的間距太大、粘膠劑過期或品質(zhì)不好,、貼片膠粘度太高,、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太多等,。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點膠壓力,、調(diào)節(jié)“止動”高度,、換膠，選擇適合黏度的膠種,、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫約4h,、調(diào)整點膠量。

2. 膠嘴堵塞,；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來,。

產(chǎn)生原因：孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì),、有堵孔現(xiàn)象,、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的頭,、換較好的貼片膠,、貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

3. 空打,；

現(xiàn)象：只有點膠動作,，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡,、膠嘴堵塞,。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理-是自己裝的膠、按膠嘴堵塞方法處理,。氣動噴射式點膠機4. 元器件偏移,；

現(xiàn)象：固化元器件移位，---時元器件引腳不在焊盤上,。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻例如片式元件兩點膠水一個多一個少,、貼片時元件移位,、貼片粘膠力下降、點膠后ｐｃｂ放置時間太長膠水半固化,。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞,，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機工作狀態(tài),、換膠水,、點膠后ｐｃｂ放置時間不應(yīng)過長小于４ｈ。

5. 固化后,、元器件粘結(jié)強度不夠,、波峰焊后會掉片；

現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強度不夠,，低于規(guī)范值,，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。

產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不-,，點膠閥生產(chǎn)廠家,，-是溫度不夠；元件尺寸過大,、吸熱量大,、光固化燈老化、膠水不夠,、元件／ｐｃｂ有污染,。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，-是提高固化溫度,，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說,，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化,、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量,、元件／ｐｃｂ是否有污染,。

6. 固化后元件引腳上浮／移位,；

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位,，波峰焊后錫料會進入焊盤，---時出現(xiàn)短路和開路,。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻,、貼片膠量過多、貼片時元件偏移,。

解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù),、控制點膠量,、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。