硅微粉用于覆銅板行業(yè)具有-的物理特性:三高——高絕緣性,、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性,;三低——低熱膨脹系數(shù),、低介電常數(shù)、低原料成本,;兩耐——耐酸堿性,、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn),,---了它與樹脂體系的相容性,,北京灌漿料-硅微粉,所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中,,不但可降低成本,,還能改進(jìn)覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數(shù),、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性,�,?傊瑥臋C(jī)械性能,、電性能,、熱性能以及在體系中的分散性方面,二氧化硅都具有優(yōu)勢,。
結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是sio2,,含量達(dá)99.4 wt.%以上,還含有微量的fe2o3和al2o3,,其技術(shù)指標(biāo)如表1所示,。由于硅微粉純度高,灌漿料-硅微粉價格,,因此電導(dǎo)率較低,,為5 ~30 μs·cm-1,使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能,。
此外,,結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃,具有高熱穩(wěn)定性,、高導(dǎo)熱率5~12.6 w/m·k和低熱膨脹系數(shù)9×10-6/℃,能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性,,并降低熱膨脹系數(shù),,從而消除內(nèi)應(yīng)力,灌漿料-硅微粉哪有賣,,提高聚合物機(jī)械性能。
其次,,市場競爭激烈,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾- 因?yàn)榧夹g(shù)水平和研發(fā)能力等方面的---,,海內(nèi)大部門硅微粉出產(chǎn)企業(yè)都擠在毛利較低的低端產(chǎn)品市場,。與此同時,以球形硅微粉,、超細(xì)硅微粉等為代表的硅微粉產(chǎn)品仍舊以日本,、美國等發(fā)達(dá)企業(yè)為主,灌漿料-硅微粉,我國大部門企業(yè)在未來一段時間內(nèi)仍舊是以出產(chǎn)普通的結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉為主,,硅微粉產(chǎn)品供給不足,,對入口有所依靠,結(jié)構(gòu)性矛盾較為凸起,,這種狀況不利于我國硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展,。
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