熱沉鎢鉬科技東莞有限公司主要研發(fā)、制造的鎢,、鉬,、鉭、鈮,、錸等難熔金屬材料及制品,，廣泛應用于航天航空、,、汽車,、電子電力,、設備制造、金屬材料加工,、石英和玻璃及玻纖制造,、高溫工業(yè)爐、電光源等傳統(tǒng)行業(yè),。
鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料,，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性,，尤其可貴的是,，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計用術語說，鉬銅合金板價格,，其性能是可剪裁的,，因而給該材料的應用帶來了-的方便。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司生產(chǎn)批發(fā)：鉬銅板,，鉬銅棒,，鉬銅合金，鉬銅合金板,，鉬銅合金棒等鉬銅產(chǎn)品,。歡迎來電咨詢！
鉬銅是無磁性的,。鉬和銅都是非磁性有色金屬,。因此，鉬銅合金的組成,，鉬銅合金板供應,，是一個的非磁性物質。 耐熱性能不及鎢銅,，但比目-些耐熱材料要好,，因此應用前景較好。因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差,，尤其是制備低銅含量的鉬銅時,，熔滲后材料的致密度偏低，導致材料的氣密性,、導電性,、導熱性滿足不了要求，其應用受到-,。
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鉬銅電子封裝熱沉片產(chǎn)品特色:
◇未加fe,、co等燒結活化元素,，得以保持高的導熱性能
◇優(yōu)異的氣密性
◇較小的密度，更適合于飛行電子設備
◇鉬含量不超過75%時,，可提供軋制板材,，偏于沖制零件
◇可提供半成品或表面鍍ni/au的成品
◇售前﹨售中﹨售后全過程技術服務
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