與印刷電路板的比較?體積小,、重量輕比等效的pcb板重量輕10倍、體積小4~6倍?電路路徑短,、元器件靠得近(熱耦合好),、寄生參數(shù)易控制、優(yōu)異的元器件---,,所以性能更好,。?由于組裝簡單和有功能微調(diào)能力,系統(tǒng)設計更簡單,,致使系統(tǒng)成本降低,。
?由于連接少,金屬間的界面少及-的抗沖擊和振動能力,,所以有更高的-性,。?由于混合電路是預先測過的功能塊,系統(tǒng)容易測試,,故障更容易,,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,,單列直插式網(wǎng)絡排容,fr4 電阻板,, 無接觸式電阻傳感器,,印刷加工,厚膜芯片.---控制開關(guān),,單列直插式網(wǎng)絡排阻,,平面印刷,陶瓷印銀,,微波爐-高壓電阻,,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,,鍵盤印刷,,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,,傳感器電阻片印刷,,貼片電阻,薄膜電阻器,,pcb印碳,,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,,擾性線路板,,ntc熱敏電阻,電位計傳感器,,叉車手搖柄傳感器電阻片,,貼片電感
系統(tǒng)電路板主要是作為led散熱系統(tǒng)中,后將熱能導至散熱鰭片,、外殼或-中的材料,。近年來印刷電路板(pcb)的生產(chǎn)技術(shù)已非常純熟,早期led產(chǎn)品 的系統(tǒng)電路板多以pcb為主,,但隨著高功率led的需求增加,,pcb之材料散熱能力有限,使其無法應用于其高功率產(chǎn)品,,為了---高功率led 散熱問題,,近期已發(fā)展出高熱導系數(shù)鋁基板(mcpcb),利用金屬材料散熱特性較佳的特色,,已達到高功率產(chǎn)品散熱的目的,。然而隨著led亮度與效能要求的 持
續(xù)發(fā)展,盡管系統(tǒng)電路板能將led 晶片所產(chǎn)生的熱有效的散熱到-環(huán)境,,但是led晶粒所產(chǎn)生的熱能卻無法有效的從晶粒傳導至系統(tǒng)電路板,,異言之,當led功率往更提升時,,整個led 的散熱瓶頸將出現(xiàn)在led晶粒散熱基板,,下段文章將針對led晶粒基板做更深入的探討,。厚膜電阻片,,汽車油量傳感器電阻片,led厚膜電路,,臭氧發(fā)生器陶瓷片,,電動工具調(diào)速電路,,傳感器電阻片加工,fpc線路板,,電刷片,,除靜電高壓電阻,定影器加熱片,,節(jié)氣位置傳感器電阻片,,電源模塊厚膜電路,電動工具開關(guān)調(diào)速電路,,陶瓷線路板,,六元合金絲電刷片,陶瓷加熱片,,汽車空調(diào)調(diào)節(jié)器電阻片,,功能厚膜電路,pcb線路板,,五金沖壓電刷片,,不銹鋼加熱片,油門踏板傳感器電阻片,,射頻天線厚膜電路,,機油壓力傳感器厚膜電路,汽車電阻片,,機油壓力傳感器厚膜電路,,導電塑料電阻片,摩托車油量傳感器電阻片,,油量傳感器電阻片,,電位器電阻片,碳膜電阻片
l半導體ic:使用典型的半導體工藝氧化,、光刻,、外延、擴散,、離子注入等)l 膜集成電路:厚膜ic ,、薄膜ic 厚膜ic: 絲網(wǎng)印刷、燒結(jié) 薄膜ic :真空蒸發(fā),、濺射,、化學汽相 沉積cvdl 厚膜混合集成電路(hic) 半導體技術(shù)、薄膜技術(shù),、厚膜技術(shù)網(wǎng)絡排阻,印刷,,電子尺電阻板,,厚膜電容,,噴碼機-不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,,fpc傳感器電阻片,,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡排容,,麗水傳感器電阻片,,fr4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,,印刷加工,,單列直插式網(wǎng)絡排阻,平面印刷,,陶瓷印銀,,微波爐-高壓電阻,貼片電容,,薄膜電阻片,,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,,陶瓷鍍金,,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,,薄膜電阻器,,pcb印碳,打印機陶瓷加熱片,,濕度傳感器,,擾性線路板,ntc熱敏電阻,,電位計傳感器,,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感
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