盲埋孔電路板制作流程：

埋孔板與普通雙面板作法一致,。

盲孔板，即有一面是外層：

正片流程：需做單面d/f,，注意不能轆錯面雙面底銅不一致時,；d/f-時，光銅面用黑膠帶蓋住,，防止透光,。

因盲孔板做兩次以上板電，圖電,，成品極易板厚超厚,，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍,。

壓完板后用x-ray機打出多層板用target孔,。

負片流程：針對薄板〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn),，而水金拉無法分面打電流,，故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程,，常導(dǎo)致單面銅厚超厚,，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象,，因此此類板需走負片流程,。

琪翔電子是一家生產(chǎn)定制鋁基板、電路板,、線路板,、pcb板打樣等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板,、pcb板的售前,、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買,！

pcb線路板工藝流程原理

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外層圖形

a)  原理：已板電的板經(jīng)過化學(xué)藥水粗化表面銅面后,，在其表面貼一層感光的材料干膜,，然后感光材料經(jīng)過-,、顯影,、形成所需要的外層線路

b)  生產(chǎn)流程：前處理***壓膜***對位***-***顯影***qc檢查***下工序

8.     圖形電鍍

a) 原理：利用電流在pcb表面積一層金屬銅，增加導(dǎo)線和孔內(nèi)鍍層厚度

b) 主要材料：銅球,、安美特藥水

c) 流程：圖形電鍍***鍍錫后的板***退膜***蝕刻***退錫***外層aoi檢測***下工序

9.     阻焊

a) 原理：已蝕刻的板表面經(jīng)過粗化后,，在表面涂一層感光油墨，該油墨經(jīng)過-顯-將客戶所需焊接的pad和孔裸出來

b) 主要物料：油墨,、菲林

c) 油墨品牌：太陽,、南亞

d) 油墨顏色：綠色、藍色,、黑色,、紅色、啞綠色

e) 油墨選用原則：根據(jù)客戶要求選用油墨

10.  文字

a) 原理：在一定作用力下,，在pcb板表面形成字符圖形,，給零件安裝和今后維修pcb板提供信息

b) 阻焊字符流程：磨板***靜電噴涂***-***顯影***后固化***字符打印機

11.  表面處理

a)常見表面處理：有鉛噴錫h  無鉛噴錫l  沉金c  沉銀t osp

電金、 金手指

b) 表面處理選擇原則：根據(jù)客戶要求選擇

c) 主要物料：錫條,、金鹽,、沉金、沉錫藥水

d) 物料品牌：安美特沉錫藥水,、安美特沉金藥水

e)  eg:沉錫

原理：通過化學(xué)置換反應(yīng),，在銅表面沉積一層錫，以便客戶進行貼片和插件

沉錫制作能力：錫厚0.8-1.2um

沉錫板儲存期：建議12個月

沉錫藥水品牌：安美特

沉錫板使用注意：由于錫面受高溫后,，會鈍化,，嚴禁高溫烤板

流程：磨板***除油***水洗***微蝕***水洗***預(yù)浸***沉錫***堿洗***水洗***烘干