沉積金剛石薄膜的機理至今尚無定論

磨料磨具中低溫低壓下cvd法沉積金剛石薄膜的機理至今尚無定論,，仍是今后的研究方向之一。晶體的形成分為兩個階段,，早階段稱為晶體成核階段,，第二階段晶體生長階段。早階段含碳的氣源在合適的工藝參數(shù)下,，在沉積基體上形成一定數(shù)量的孤立的金剛石晶核;第二階段,，金剛石晶核不斷長大，電鍍金剛石磨輪批發(fā),，并連成一片，覆蓋整個基體的表面,，再沿垂直方向生長,，形成一定厚度的金剛石膜。高溫釬焊性能比電鍍金剛石工具優(yōu)異得多德國的atrenker等在釬焊過程中分別采用了鎳基活性釬料和鎳基釬料來實現(xiàn)金剛石與基體的結合,。

在早階段主要目的是盡快的在基體表面上形成金剛石晶核,，并能有效的控制金剛石的密度，要大限度的提高金剛石的形核密度;在第二階段主要目的是讓已形核的金剛石長大,，并能有效的控制金剛石膜的生長速度和,。

影響金剛石成核生長的兩方面

磨料磨具中從影響金剛石成核生長的熱力學和動力學方面考慮，主要有：襯底(基片)材料、襯底(基片)的預處理,、襯底(基片)的爐內處理,、沉積氣源(氣體中碳的濃度)、襯底(基片)溫度,、氣體壓強以及氫原子在沉積中的作用,。

在這些因素中，對成膜的,，沉積速率都有影響,，但是由于沉膜過程的復雜，臨沂電鍍金剛石磨輪,，各種不同的制備方法與工藝參數(shù)又互相關聯(lián),，彼此之間又有差異，各工藝參數(shù)對學和金剛石膜的質量和沉積速率的影響都還沒有特定的規(guī)律和精辟的解釋,。