led燈珠的散熱新問題：

　　隨著led照明產(chǎn)品的發(fā)展,，有二種新的技術(shù)：其一,，為了增大單管的光通量，注入的電流密度,，如下面所提,，以致芯片產(chǎn)生更多的熱量，0807led全彩燈珠,，需要散熱,。其二，封裝新結(jié)構(gòu),，隨著led光源功率的增大,，需要多個(gè)功率led芯片集合封裝在一起，如cob結(jié)構(gòu),、模塊化燈具等,，會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)及措施，這又給散熱提出新課題,，否則會(huì)---地影響led燈具的性能及壽命,。

　　而目前l(fā)ed燈珠的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱,。其次,，led大電流密度和模塊化燈具等都會(huì)產(chǎn)生更多集中的余熱，需要---散熱,。

　　為提高改進(jìn)led燈珠的散熱水平我們提供以下幾點(diǎn)建議：

　　1),，從led芯片來說，要采取新結(jié)構(gòu),、新工藝,，提高led芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性,，使得對(duì)散熱條件要求降低,。

　　2)，降低led器件的熱阻,，采用封裝新結(jié)構(gòu),、新工藝，0807全彩led規(guī)格圖,，選用導(dǎo)熱性,、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料,、熒光粉的混合膠等,，使得熱阻≤10℃/w或---。

　　3),，降低升溫，盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料,，在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道,，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃,。另外,，提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提到日程上來。

　　4),，散熱的辦法很多,，如采用熱導(dǎo)管，當(dāng)然---,，但要考慮成本因素,，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮-問題。

　　此外，led燈具的設(shè)計(jì)除了要提高燈具效率,、配光要求,、外形美觀之外，要提高散熱水平,，采用導(dǎo)熱好的材料,，有---稱，散熱體涂上某些納米材料,，其導(dǎo)熱性能增加30%,。另外，要有較好的機(jī)械性能和密封性,，散熱體還要防塵,，要求led燈具的溫升應(yīng)小30℃。

led燈珠使用注意事項(xiàng)：

　　1,、所有需要碰觸led燈珠的操作人員必須要戴真正有效防靜電手環(huán),。

　　2、led的引腳如果有折彎的需要,，折點(diǎn)離led膠體必須超出3mm以上;

　　3,、led的焊接正常要求是以260℃±3℃，焊接時(shí)間不得超過2秒,，如果是過錫爐,，錫爐的溫度是低于275℃以下，浸錫的時(shí)間不得超過2秒,，要求操作人員動(dòng)作非常的嫻熟與,。

　　4、led過波峰焊的時(shí)候,，要求波峰焊機(jī)器要真正的接地,。接地線的時(shí)候，不能接在市電網(wǎng)的地線上面,，必須要接與市電網(wǎng)地線完全隔開的一個(gè)真正的地線,。這根地線要求引線直接打入潮濕的地底5米以下的---。注意：很多使用者沒有注意到這一點(diǎn),，從而導(dǎo)致波峰焊機(jī)器靜電直接擊穿led芯片,，而導(dǎo)致led燈珠漏電而微亮或死燈。

　　5,、所有與材料接觸的地方或器材都要接上真正的地線,。

　　6、檢測(cè)燈珠及把燈珠插到pcb板上的這道工序,，必須十分謹(jǐn)慎,，必須做足三重防護(hù)：重,，操作人員必須手戴真正有效防靜電環(huán)。第二重,，工作桌面必須鋪蓋防靜電膠皮,。第三重，操作人員的前面一定要裝配一臺(tái)離子風(fēng)機(jī)(除靜電風(fēng)機(jī)),，以消除靜電,。

　　7、led燈板制作好在通電檢測(cè)之前,，務(wù)必確定燈板的電路沒有連錫多錫短路,，如有短路，---會(huì)對(duì)led燈珠有損壞或---損壞,，或者立馬顯現(xiàn)出來,，0805全彩led發(fā)光二極管，或者要過幾天或更久才顯現(xiàn)出來,，造成一種隱性的---,，所以務(wù)---先認(rèn)真檢查電路情況，這在很多使用者身上都出現(xiàn)過很多次,，此點(diǎn)------要注意!3014燈珠