-電子時(shí)代,，產(chǎn)品的多樣化,，使精密點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用也越來越廣泛。生產(chǎn)廠家在使用精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)時(shí),，在生產(chǎn)制程中還是會(huì)遇到各種大大小小的點(diǎn)膠問題。

1. 拉絲/拖尾,；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾,、點(diǎn)膠中常見缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小,、點(diǎn)膠壓力太高,、膠嘴離pcb的間距太大、粘膠劑過期或品質(zhì)不好,、貼片膠粘度太高,、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等,。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴,、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度,、換膠,，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫約4h,、調(diào)整點(diǎn)膠量,。

2. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點(diǎn)出來,。

產(chǎn)生原因：孔內(nèi)未完全清洗干凈,、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象,、不相容的膠水相混合,。

解決辦法：換潔凈的頭,、換較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò),。

3. 空打,；

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量,。

產(chǎn)生原因：混入氣泡,、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理-是自己裝的膠,、按膠嘴堵塞方法處理,。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位,，-時(shí)元器件引腳不在焊盤上,。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少、貼片時(shí)元件移位,、貼片粘膠力下降,、點(diǎn)膠后ｐｃｂ放置時(shí)間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞,，國產(chǎn)壓電閥密封圈,，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài),、換膠水,、點(diǎn)膠后ｐｃｂ放置時(shí)間不應(yīng)過長小于４ｈ。

5. 固化后,、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,、波峰焊后會(huì)掉片；

現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,，低于規(guī)范值,，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不-,，-是溫度不夠,；元件尺寸過大、吸熱量大,、光固化燈老化,、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染,。

解決辦法：調(diào)整固化曲線,，-是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,，達(dá)到峰值溫度易引起掉片,。對光固化膠來說,，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象,、膠水的數(shù)量,、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引腳上�,。�移��,；

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤,，-時(shí)出現(xiàn)短路和開路,。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多,、貼片時(shí)元件偏移,。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量,、調(diào)整貼片工藝參數(shù),。