pcba板容易被靜電l擊穿的?原因分析
pcba板容易被靜電l擊穿的原因分析
一切都是相對的,，不是絕l對的,，mos管僅僅是相對于其他器件靈敏度高一些,，esd的一個(gè)很大的特點(diǎn)是隨機(jī)性,，并非沒有碰到mos管就能將其擊穿,。此外,，即使產(chǎn)生了esd,，也不一定會(huì)擊穿管道,。其基本物理特性是：
(1)具有吸引或排斥力；
(2)存在電場,，對大地產(chǎn)生電位差,；
(3)將產(chǎn)生放電電流。
在這種情況下,，esd通常會(huì)對電子元器件造成以下三種情況：
(1)元器件吸附塵埃,，改變線路之間的阻抗，影響元器件的功能和壽命,；
(2)由于電場或電流而損壞元器件絕緣層和導(dǎo)體,，導(dǎo)致元器件失效(完全損壞);
(3)由于瞬間軟擊穿或電流而產(chǎn)生過熱,，導(dǎo)致元器件-，盡管仍然能工作,，但壽命受到損害,。因此，esd對mos管的破壞可以是一,、三種情況,，不必每次都是第二種情況。
以上三種情況,，若元件完全損壞,，必能在產(chǎn)品檢測中發(fā)現(xiàn)并排除，影響較小,。若元器件有輕微損壞,，在正常測試中不易發(fā)現(xiàn)，在這種情況下,，往往會(huì)因多次加工,，甚至已經(jīng)在使用中，才發(fā)現(xiàn)損壞,，不但檢查不易,，損失也難以預(yù)料。靜電對電性電子元件造成的危害不亞于重大火災(zāi)爆l炸事故,。
?pcba加工焊接的歸類
pcba加工焊接的歸類
pcba加工焊接一般可分成三類：電弧焊接,、電弧焊接和釬焊。
1電弧焊接：在焊接全過程中,，將焊接連接頭加溫至熔融狀態(tài),，不用充壓就可以進(jìn)行焊接。如電弧焊接,、氣割,、低溫等離子焊等。
2工作壓力焊接：在焊接全過程中,，務(wù)必對焊接位置施壓,，才可以進(jìn)行焊接。工作壓力焊接能夠加溫,，還可以不加溫,。如超音波焊接、單脈沖焊接,、鍛焊等,。
3釬焊：用低熔點(diǎn)的金屬復(fù)合材料做為釬料，將釬料和焊接件加溫到高過釬料熔點(diǎn)但小于對接焊縫熔點(diǎn)的溫度,，用液體釬料濕潤對接焊縫,，添充連接頭空隙,，用對接焊縫外擴(kuò)散，完成焊接件的聯(lián)接,。如火苗釬焊,、電阻器釬焊、真空泵釬焊等,。依據(jù)焊接材料熔點(diǎn)的不一樣，也分成釬焊熔點(diǎn)小于450和釬焊熔點(diǎn)高過450,。
線性穩(wěn)壓電源和開關(guān)電源介紹
線性穩(wěn)壓電源,。
它主要由調(diào)節(jié)管、取樣電阻,、方法電路,、基準(zhǔn)電壓四部分組成，構(gòu)成框圖如下,。
線性穩(wěn)壓電源原理,。
利用誤差放大器抓取反饋信號，然后控制mos管或三極管的門極信號,，然后通過控制流過晶體管的電流控制調(diào)節(jié)管的壓降,，然后穩(wěn)定輸出dc電源。
開關(guān)電源,。
其理論基礎(chǔ)是電力電子技術(shù),，開關(guān)狀態(tài)是其功能管在飽和區(qū)或截止區(qū)工作，然后通過控制可控器件的斷開時(shí)間比來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出電壓,。
開關(guān)電源的工作原理,。
利用誤差放大器抓取反饋信號，然后控制mos管或三極管的門極開關(guān),，通過晶體管進(jìn)行能量儲存,，-直流電壓輸出穩(wěn)定。
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