環(huán)氧樹脂膠應(yīng)用于耐高溫方向,,其配方組成為環(huán)氧樹脂混合物,、耐熱填料、耐高溫固化劑,。
環(huán)氧樹脂混合物:常選用脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、酚醛改性環(huán)氧樹脂,、雙酚a環(huán)氧樹脂,、有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂等;
耐熱填料:常選用的耐熱填料有白炭黑,、石棉,、海泡石、蒙脫土,、碳化硅,、石墨、碳化硼,、氧化鋁,、玻纖、碳纖,、硅酸鋁陶瓷纖維等,。
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● 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔,;
● 使用時(shí)請(qǐng)先檢查a劑,,觀察是否有沉降,并將a劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?/p>
● 按配比取量,,環(huán)氧膠粘劑,,且稱量準(zhǔn)確,切記配比是重量比而非體積比,,a,、b劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?/p>
● 攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠,,并盡量在可操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液,;
● 灌注后,膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,,---時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠,;
● 固化過(guò)程中,環(huán)氧膠粘劑公司,,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)廣闊采用灌封材料進(jìn)行整體封裝,,以達(dá)到穩(wěn)定元器件參數(shù)減震防止外力損傷以及水分有害氣體和微粒侵蝕的目的,。目前,環(huán)氧膠粘劑廠,,常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠有機(jī)硅彈性體和聚氨酯等,,環(huán)氧膠粘劑品牌,由于環(huán)氧膠具有以下特點(diǎn):固化時(shí)無(wú)副產(chǎn)物收縮率小尺寸穩(wěn)定性好; 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能,,能滿足電子元器件對(duì)介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性---腐蝕性---熱性能密封性,,能滿足---環(huán)境下使用的要求。因此,,環(huán)氧膠已經(jīng)成為應(yīng)用廣闊的電子元器件封裝材料,,普遍應(yīng)用于航空航天裝備機(jī)械電子和石油開采等各類產(chǎn)品中。
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