昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏發(fā)展歷程
1940年代:印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及;
1950年代:通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn),;
1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn),;
1971年:philips公司推出小外形封裝集成電路,,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用,;
1985年:-臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞;
1987年:《蒙特利爾公約》簽署,,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到---并終被禁止使用,。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;
1990年代:全球氣候變暖,,溫室效應(yīng)逐年明顯,;
2002年:《京都協(xié)議書》簽署,要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質(zhì)的使用,。低voc和voc-free錫膏的概念開始受到重視,。近些年,由于自動化設(shè)備的普及,,點膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場,。
昆山銳鈉德電子科技有限公司自動化事業(yè)部致力于研發(fā)生產(chǎn) “高速精密點膠機”“智能選擇性涂覆機”“壓電精密噴射閥” 等系列化產(chǎn)品,集研發(fā),、生產(chǎn),、銷售、服務(wù)于一體,,產(chǎn)品已覆蓋機械,、電子、電器,、通訊,、汽車、航空航 天,、生命科學(xué),、光電板能、醫(yī)
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,品牌錫條,,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏,,是--無鉛化所-生的問題,如保存---性,、供鍚---性,、潤濕性及高融-化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏,。
維持了舊-品grn360系列印刷時的黏度---性,,更提升了耐熱性、flux飛散抑制,、高信賴性的-裝品---,、及生-性的綜合性新-品。
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