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引腳的材質(zhì)是由純無(wú)氧銅制成,，加厚引腳設(shè)計(jì),，厚度達(dá)0.71mm，大芯片貼片整流橋參數(shù)封裝,，不容易曲折,，導(dǎo)電性能好，大芯片貼片整流橋,，可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作不-,。gpp芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性,，大芯片貼片整流橋gpp芯片,，參數(shù)一致性。封裝采用的黑膠pc材料組成,，采用機(jī)器-澆注成型,，阻燃性能好，強(qiáng)度高,，-溫,，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。深圳asemi銷售團(tuán)隊(duì)也蒸蒸日上,，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外,。

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asemi品牌mbf系列與mbs系列貼片整流橋有什么區(qū)別與聯(lián)系？

先來(lái)看一下這兩者的封裝參數(shù)差異,！兩者比較之后,，我們可以清楚是看出兩者的不同之外：，mb10f則為1.5mm,，mb10s橋堆的本體高度為2.5mm,；mb10f的厚度為0.6mm，mb10s的厚度為1.1mm,。綜上所述,，這兩款整流橋的參數(shù)一樣，但mb10f比mb10s更薄更小,，適用電路板中已預(yù)留腳位或者對(duì)整流橋體積有高度要求的產(chǎn)品,。