昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題,，m705錫條,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,，我們分別對每個(gè)問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此,，先對一面進(jìn)行印刷布線,，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理,，為了節(jié)省起見,，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板pcb的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大,，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題,。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等,。其中,，一個(gè)因素是-的原因。如果在對后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,，就必須使用smt粘結(jié)劑,。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn)的效果變差,。