覆銅板的等級

覆銅板常用的有以下幾種:fr-1 ──酚醛棉紙,，柔性線路板基材多少錢,，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟(jì)性fr-2 ──酚醛棉紙，fr-3 ──棉紙cotton ---,、環(huán)氧樹脂fr-4──玻璃布woven glass,、環(huán)氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂fr-6 ──毛面玻璃,、聚酯g-10 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂cem-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂阻燃cem-2 ──棉紙,、環(huán)氧樹脂非阻燃cem-3 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂cem-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-5 ──玻璃布,、多元酯ain ──氮化鋁sic ──碳化硅 sic ──碳化硅

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撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板flexible copper clad laminate，fccl又稱為：柔性覆銅板是撓性印制電路板flexible printed circuit board,，fpc的加工基板材料,，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔,、薄膜,、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板簡稱“3l-fccl”。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板簡稱“2l-fccl” [1] ,。撓性覆銅板fccl與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比,，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn),。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機(jī),、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼---機(jī),、汽車方向定位裝置,、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中,。用fccl為基板材料的fpc

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