如何計(jì)算smt貼片加工成本,？
目前smt主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝,。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似,，但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。
一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn),，smt貼片,，但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例,。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤數(shù)量,，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感,、大電容,、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率,。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算,，smt維修，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)如40針集成電路,，按20分計(jì)算,。根據(jù)上述方法，可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù),。
概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,，在smt設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),，合理的選擇對(duì)提高pcb設(shè)計(jì)密度,、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和---性都產(chǎn)生決定性的影響,。
流程：
smt基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印或點(diǎn)膠,，貼裝固化，回流焊接,，南京smt,，清洗，檢測(cè),，smt貼片廠,，返修
1、絲�,。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)絲網(wǎng)印-,，位于smt生產(chǎn)線的較前端。2,、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于smt生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。
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