半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效,。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),，包括有機(jī)物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離

子狀態(tài),，內(nèi)江電池片硅片價(jià)格,，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面,。有機(jī)污染包括光刻膠、---殘留物,、合成蠟和人接觸器件,、工具、器皿帶來的油脂或纖維,。無機(jī)污染包括

重金屬金,、銅、鐵,、鉻等,，---影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等,，引起---漏電,；顆粒污染包括硅渣、塵埃,、---,、微生物、有機(jī)膠體纖維等,，會(huì)導(dǎo)

致各種缺陷,。清除污染的方法有物理清洗和化學(xué)清洗兩種。

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