pcb在電子加工廠中已經(jīng)得到了---廣泛的應(yīng)用,，因為pcb具有很多的有點,。例如：可高密度化、高---性,、可設(shè)計性,、可生產(chǎn)性、可測試性,、可組裝性,、可維護性等,。

pcba基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板,、玻璃纖維板,、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)pcb的制造商會以玻璃纖維,、不織物料,、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用,。

dip封裝dual in-line package,，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,，cob邦定加工生產(chǎn)，其引腳數(shù)一般不超過100,。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳,，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上,。

表面貼裝技術(shù)smt

表面安裝技術(shù),，英文稱之為“surface mount technology”，簡稱smt,，它是將表面貼裝元器件貼,、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負責(zé)制電路板無無原則鉆孔,。具體地說,，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,，cob加工價格，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián),。20世紀(jì)80年代，smt生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降,，各種技術(shù)性能好,，價格低的設(shè)備紛紛面世，用smt組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,，性能好,、功能全,、價位低的優(yōu)勢，故smt作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),，被廣泛地應(yīng)用于航空,、航天、通信,、計算機、汽車,、辦公自動化,、家用電器等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。