毛細(xì)管作用如將兩塊整潔的金屬表面合在一起后，滲入熔融的焊錫中,，焊錫將潤(rùn)濕此兩塊金屬表面并往上抬升,，以填滿相仿表層中間的空隙，此為毛細(xì)管作用,。倘若金屬表面不干凈得話,，便沒(méi)有潤(rùn)濕及毛細(xì)管作用，焊錫將不容易填滿此點(diǎn),。當(dāng)電鍍工藝圍繞孔的印刷線路板歷經(jīng)波峰焊錫爐時(shí),，就是毛細(xì)管作用的能量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上邊產(chǎn)生說(shuō)白了的“焊錫帶”并不是錫波的工作壓力將焊錫推動(dòng)此孔,。

選點(diǎn)波峰焊接工藝介紹:(1)本機(jī)器設(shè)備采用的選點(diǎn)焊接方式是“多噴頭群焊”方法,，又稱之為“滲入挑選焊系統(tǒng)軟件”。(2)本焊接工藝的特性:a,、有好幾個(gè)焊錫絲嘴,，并與pcb待焊點(diǎn)是-設(shè)計(jì)方案的，對(duì)不一樣的pcb需制做的焊錫絲嘴,。b,、生產(chǎn)量貼近于傳統(tǒng)式波峰焊機(jī)器設(shè)備，回收無(wú)鉛焊錫塊價(jià)格,，因采用機(jī)械臂挪動(dòng)pcb,，提升 了機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)節(jié)拍。c,、可電焊焊接直徑0.7mm~

11mm的焊點(diǎn),，短腳位及小規(guī)格焊層的焊接工藝更平穩(wěn)，河北回收焊錫塊,，中繼概率也小,。d、鄰近焊點(diǎn)邊沿,、元器件及焊嘴間的間距應(yīng)超過(guò)2毫米,，另外，焊嘴的規(guī)格盡量大,，---焊接工藝的平穩(wěn),。f、因采用錫爐固定不動(dòng),，pcb挪動(dòng)的焊接方式,，波峰平穩(wěn),，電焊焊接拉尖橋連少。