三.
線路制作主要考慮線路蝕刻造成的影響,,
由于側(cè)蝕的影響,,生產(chǎn)加工時(shí)考慮銅厚及不同加工工藝,需要對(duì)線路進(jìn)行一定預(yù)粗,,噴錫和沉金板hoz銅常規(guī)補(bǔ)償0.025mm,,1oz銅厚常規(guī)補(bǔ)償0.05-0.075mm,線寬/線距生產(chǎn)加工能力常規(guī)0.075/0.075mm,。因此在設(shè)計(jì)時(shí)在考慮線寬/線距布線時(shí)需要考慮生產(chǎn)時(shí)的補(bǔ)償問題,。
鍍金板由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層,線條寬度沒有減小,,因此不需要補(bǔ)償,。但需注意由于側(cè)蝕仍然存在,因此金層下面銅皮線寬會(huì)小于金層線寬,,如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷,,從而導(dǎo)致焊接---的現(xiàn)象發(fā)生。
對(duì)于有特性阻抗要求的線路,,其線寬/線距要求會(huì)嚴(yán)格,。
四. 阻焊制作比較麻煩的就是過電孔上的阻焊處理方式上面:
由于過電孔除了導(dǎo)電功能外,pcb設(shè)計(jì)---會(huì)將它設(shè)計(jì)成裝配元件后的成品在線測(cè)試點(diǎn),,甚至數(shù)還設(shè)計(jì)成元件插件孔,。常規(guī)過孔設(shè)計(jì)時(shí)為防止焊接時(shí)沾錫會(huì)設(shè)計(jì)成蓋油,如果做測(cè)試點(diǎn)或插件孔則必須開窗,。
但噴錫板過孔蓋油極易造成孔內(nèi)藏錫珠,,因此相當(dāng)部分產(chǎn)品設(shè)計(jì)成過孔塞油,為便于封裝位置也是按塞油處理,。但當(dāng)孔徑大于0.6mm時(shí),,會(huì)增加塞油難度塞不飽滿,因此也有將噴錫板設(shè)計(jì)成開比孔徑大單邊0.065mm的半開窗形式,,孔壁及孔邊0.065mm范圍內(nèi)噴上錫,。
電噴發(fā)動(dòng)機(jī)一電噴發(fā)動(dòng)機(jī)分類和原理
內(nèi)容簡(jiǎn)介:電噴發(fā)動(dòng)機(jī)是利用發(fā)動(dòng)機(jī)的各種傳感器,、如空氣流量計(jì)、進(jìn)氣壓力傳感器,、水溫傳感器,、轉(zhuǎn)速傳感器等,檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)的各種工作參數(shù)進(jìn)氣量,、進(jìn)氣壓力,、水溫、轉(zhuǎn)速等,,經(jīng)過電子控制單元ecu計(jì)算后,,厚膜電路生產(chǎn),控制噴油器工作,,將噴入進(jìn)氣管或氣缸內(nèi),。形成的混合氣�,!�
一 什么是電噴發(fā)動(dòng)機(jī)
電噴發(fā)動(dòng)機(jī)是利用發(fā)動(dòng)機(jī)的各種傳感器,、如空氣流量計(jì)、進(jìn)氣壓力傳感器,、水溫傳感器,、轉(zhuǎn)速傳感器等,上海厚膜電路,,檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)的各種工作參數(shù)進(jìn)氣量,、進(jìn)氣壓力、水溫,、轉(zhuǎn)速等,,經(jīng)過電子控制單元ecu計(jì)算后,控制噴油器工作,,將噴入進(jìn)氣管或氣缸內(nèi),。形成混合氣�,!�
電噴發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)圖
在圖上有傳感器:熱線式空氣流量計(jì)用于檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)的進(jìn)氣量,、節(jié)流閥位置傳感器也稱節(jié)氣門位置傳感器、用于檢測(cè)節(jié)氣門的開度信號(hào),、水溫傳感器,、氧傳感器用于檢測(cè)排氣中氧的含量、反饋混合氣的稀或濃,,這些傳感器將信號(hào)給了電子控制單元,,厚膜電路印刷,電子控制單元計(jì)算后,,控制噴油器噴油,,形成的混合氣;同時(shí)電子控制單元還控制怠速執(zhí)行器也稱為怠速控制閥實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)怠怠速的控制,,如實(shí)現(xiàn)在發(fā)動(dòng)機(jī)水溫低時(shí)提高發(fā)動(dòng)機(jī)的怠速,。而噴油器所需的壓力由們位于油箱內(nèi)的電動(dòng)燃油泵提供,并由油壓調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié),。
電噴發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)控制原理圖左側(cè)為傳感器,,中間為電子控制單元,右側(cè)為執(zhí)行元件
厚膜電路是集成電路的一種,,用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò),,并在其上組裝分立的
半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路,。
厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻,、電感、電容,、半導(dǎo)體元件和互連導(dǎo)線通過印刷,、燒成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的電路單元,。
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