今天思拓達(dá)光電跟大家分享的是關(guān)于smt貼片加工鋼網(wǎng)制作注意事項(xiàng):
鋼網(wǎng)制作對(duì)于smt貼片加工工藝來(lái)講-,,它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿,,從而影響到smt元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接-性。一般來(lái)說(shuō),,pcba電子產(chǎn)品組裝,,開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊pcb的特性,對(duì)于一些高和要求的電路板,,pcba板oem odm,必須采用激光鋼網(wǎng),,中山pcba,而且需要smt工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后,,適當(dāng)?shù)恼{(diào)整開(kāi)口孔徑,-上錫效果,。
東莞市思拓達(dá)光電是smt貼片加工廠的pcba加工廠家,,能提供pcba代工代料和pcba來(lái)料加工服務(wù)。為-pcba加工的品質(zhì)以及加工流程的通暢,,需要對(duì)客供料進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn),,接下來(lái)為大家介紹pcba通用外觀檢驗(yàn)規(guī)范(一):
1.焊點(diǎn)接觸角- 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤(rùn)角度大于90°,。
2.直立:元器件的一端離開(kāi)焊盤而向上斜立或直立。
3.短路:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連,。
4.空焊:即元器件導(dǎo)腳與pcb焊點(diǎn)未通過(guò)焊錫連接。
5.假焊:元器件導(dǎo)腳與pcb焊點(diǎn)看似已連接,,但實(shí)際未連接,。
6.冷焊:焊點(diǎn)處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金,。
7.少錫(吃錫不足):元器件端與pad吃錫面積或高度未達(dá)到要求,。
8.多錫(吃錫過(guò)多):元器件端與pad吃錫面積或高度超過(guò)要求。
9.焊點(diǎn)發(fā)黑:焊點(diǎn)發(fā)黑且沒(méi)有光澤,。
10.氧化:元器件,、線路,、pad或焊點(diǎn)等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)且有有色氧化物,。
雙面混裝有以下兩種方式:
種方式pcba組裝三次加熱,,效率較低,pcba電路板后焊加工,,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用,。
第二種方式適用于雙面smd元件較多,tht元件很少的 情況,,建議采用手工焊,。若tht元件較多的情況,建議采用波峰焊,。
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