gb芯片定義和特點
定義:glue bonding(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于uec的專i利產(chǎn)品,。
特點:
(1)透明的藍寶石襯底取代吸光的gaas襯底,,其出光功率是傳統(tǒng)as(absorbable structure)芯片的2倍以上,藍寶石襯底類似ts芯片的gap襯底,。
(2)芯片四面發(fā)光,,具有---的pattern圖。
(3)亮度方面,,其整體亮度已超過ts芯片的水平(8.6mil),。
(4)雙電極結(jié)構(gòu),led外延片多少錢,,其耐高電流方面要稍差于ts單電極芯片,。
led的實質(zhì)性結(jié)構(gòu)是半導(dǎo)體pn結(jié)。pn結(jié)就是指在一單晶中,,具有相鄰的p區(qū)和n區(qū)的結(jié)構(gòu),,它通常在一種導(dǎo)電類型的晶體上以擴散,、離子注入或生長的方法產(chǎn)生另一種導(dǎo)電類型的薄層來制得的,。
常用來制造led半導(dǎo)體材料主要有申化家、磷化家,、家鋁申,、磷申化家、銦家氮,、銦家鋁磷等ⅲ?ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料,,其它還有ⅳ族化合物半導(dǎo)體碳化硅,ⅱ?ⅵ族化合物---等,。
雖然近年來有些廠商引入了新的傳輸介質(zhì),但如何才能為用戶提供真正性能,,且較高的產(chǎn)品方案是困擾產(chǎn)業(yè)的一個重點問題,。為此,部分廠商提出,,led顯示屏的數(shù)據(jù)傳輸方式亟待需要從層的技術(shù)層面入手,,led外延片價格,尋找到一種---的解決方案,。
值得注意的是,,led屏技術(shù)---已牽涉到產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),包括驅(qū)動ic制作工藝的提升,、控制系統(tǒng)的硬件化,、控制軟件的智能化開發(fā)等等,這些技術(shù)---需要ic設(shè)計廠商,、控制系統(tǒng)開發(fā)廠商,、面板廠商,甚于包括終端用戶等更為緊密地結(jié)合在一起,,led外延片廠家,,共同---行業(yè)應(yīng)用的“僵局”。---是在控制系統(tǒng)的開發(fā)上,,如何與ic設(shè)計公司---地相互協(xié)作,,提高led屏的系統(tǒng)性能以及控制軟件的智能化水平是當務(wù)之急。
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