雙面、多層鋁基板基板優(yōu)勢(shì)：可達(dá)到均勻散熱效果,，通過(guò)金屬層可將pcb局部產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到整個(gè)pcb,，再通過(guò)pcb將熱量散出去，以防止pcb上大功率器件過(guò)熱引起的功能下降,。鋁基板是樹脂,、鋁材和銅箔固化成型的復(fù)合材料。樹脂與鋁材,、銅箔的熱膨脹系數(shù)相差很大,，因此，在外力,、受熱作用下,，產(chǎn)生板內(nèi)力分布不均勻的情況。通過(guò)噴錫前在鋁基板自帶的保護(hù)膜上面添加耐高溫紅膠帶,，鋁基自帶保護(hù)膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護(hù)膜與耐高溫紅膠帶粘合,，會(huì)保持原有對(duì)鋁基面的粘性不會(huì)脫落，且不會(huì)發(fā)生聚合破壞,，鋁基自帶保護(hù)膜pcb整個(gè)加工過(guò)程能夠得以保留,。

鋁基板往往應(yīng)用于功率器件，功率密度大,，所以銅箔比較厚,。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,，否則,，pcb鋁基板廠，蝕刻后線寬就會(huì)超差,。提高鋁基板的耐浸焊性,，就要減少在板的成型和高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。-方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理,、樹脂膠粘劑的改進(jìn),，以及壓制過(guò)程中壓力、溫度的控制等,。pcb鋁基板的性能,、、生產(chǎn)制造中的加工性,、生產(chǎn)制造水平,、制造成本及其長(zhǎng)期的-性及穩(wěn)定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。