偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢因為少一層介質(zhì)和敷箔,，奇數(shù)pcb板原材料的成本略低于偶數(shù)層pcb.但是奇數(shù)層pcb的加工成本明顯高于偶數(shù)層pcb.內(nèi)層的加工成本相同,；但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。奇數(shù)層pcb需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝,。與核結(jié)構(gòu)相比,，pcb電路板加工，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降,。在層壓粘合以前,，外面的核需要附加的工藝處理，pcb電路板,，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險,。

pcb外層電路的蝕刻工藝，一.概述：目前,，印刷電路板(pcb)加工的典型工藝采用圖形電鍍法,。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,，稱為蝕刻。要注意的是,，pcb電路板價格,，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成所需要的電路,。這種類型的圖形電鍍,，pcb電路板供應(yīng)，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面,。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層,。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,，全板鍍銅的較大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉,。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,，側(cè)腐蝕會-影響線條的均勻性,。