拉裂的解決對策

傳感器配件如果出現(xiàn)了拉裂的問題，需要對拉伸模具的壓邊圈平衡塊的高度進(jìn)行調(diào)整,，適應(yīng)設(shè)備精度的偏差和凹凸模的間隙,，從而實現(xiàn)受力均衡。其次,，由于凹模的圓角半徑如果過小很容易出現(xiàn)拉裂的問題，為此需要加大凹模的圓角半徑來提升拉裂的程度,。還可以改變拉深的前沖壓型料的形狀,，發(fā)揮出工藝切口的優(yōu)點，減少由于材料堆積所造成的拉裂問題,，或者可以改變拉伸筋條的位置和形狀,，根據(jù)材料的變薄率來使用半圓筋條或者是梯形筋條。

目前mems封裝包括三個級別：芯片封裝,、器件封裝和系統(tǒng)封裝,。芯片級封裝包括組裝和保護(hù)微型裝置中的敏感元件,，避免發(fā)生變形或。器件級封裝包括mems芯片和信號調(diào)理電路,。系統(tǒng)級封裝包含mems芯片器件和主要的信號處理電路,，能夠屏蔽電磁,、熱或震動的影響,。mems封裝技術(shù)主要包括單芯片封裝,、多芯片組件和倒裝焊等技術(shù)。單芯片封裝屬于器件級封裝的范疇，是指在一塊芯片上制作保護(hù)層,，將易損壞的元器件和電路屏蔽起來,，避免環(huán)境對其造成的不利影響,。多芯片組件屬于系統(tǒng)級封裝,，傳感器配件定做,，是指在一個封裝體中包含兩個或兩個以上的芯片,。它們通過基板互連，構(gòu)成整個系統(tǒng)的封裝形式,。倒裝焊是將芯片正面朝下，并與封裝基板鍵合的一種封裝方式,。由于芯片與基板直接相連，實現(xiàn)了封裝的小型化和輕便化,。

1)封裝過程

將封裝后的處理器芯片與溫濕度傳感器混合封裝在同一塊基板上,，構(gòu)成整個系統(tǒng)的封裝形式,。為避免芯片受外力損壞，采用封裝管殼提供保護(hù),。在封裝管殼上留有三個梯形透氣窗口,，可以-封裝內(nèi)部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的空氣與外界環(huán)境保持一致,。

集成系統(tǒng)的封裝過程如下：

(1)將鉑電阻溫度傳感器與電容濕度傳感器芯片粘貼在基板上的區(qū)域,，然后將粘貼好芯片的基板放置在烘箱中,，以一定的溫度和時間烘干，滁州傳感器配件,，使芯片粘貼膠固化。

(2)采用鍵合機將傳感器的電極與基板壓焊塊進(jìn)行引線鍵合，實現(xiàn)兩者之間的電氣連接,。

(3)連接完成后將黑膠滴在鍵合線上保護(hù)鍵合線，放入烘箱后設(shè)定溫度為120℃,，時間為4分鐘,，直至鍵合線上的保護(hù)膠固化。

2)集成封裝管殼設(shè)計

集成系統(tǒng)封裝時除了需要考慮隔離外力和機械支撐的作用外,，還應(yīng)該實現(xiàn)封裝內(nèi)外的溫濕度交換,，即-封裝內(nèi)部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的環(huán)境與外界環(huán)境保持一致,。