lcp塑膠塑料的應(yīng)用方向
a、電子電氣是lcp塑膠的關(guān)鍵銷售市場(chǎng):電子電氣的表層裝配線焊接工藝對(duì)原材料的規(guī)格-性和耐溫性有-的規(guī)定能承受表層裝配線技術(shù)性中應(yīng)用的氣相電焊焊接和紅外線電焊焊接,;
b,、lcp塑膠:印有pcb線路板、電子器件構(gòu)件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零部件,、小車(chē)機(jī)械零部件,、-層面,;
c、lcp添加高填充料或鋁合金psf/pbt/pa:
做為集成電路封裝原材料,、替代環(huán)氧樹(shù)脂膠作線圈骨架的封裝原材料,;作光纖線電纜接頭護(hù)線套和高韌性元器件;替代瓷器作化工廠用分離出來(lái)塔中的添充原材料,。替代玻纖提高的聚砜等塑料航宇器外界的控制面板,、小車(chē)外裝的剎車(chē)系統(tǒng)。
lcp塑膠的關(guān)鍵特性--------瀚晽原料為您總結(jié)
◆[規(guī)格-性]因?yàn)?dv s=color:#337fe5;>lcp塑膠在熔化情況下現(xiàn)有晶形,,不像一般晶形塑膠那般生產(chǎn)加工成工藝品后水冷卻時(shí)產(chǎn)生容積收攏,,故工藝品規(guī)格,較小值的熱膨脹系數(shù),,-規(guī)格-性和規(guī)格度,,可與金屬材料-。