dcdc,，包裝木箱價(jià)格,，電源模塊 - 基材：高tg厚銅箔,、fr-4板材,，尺寸：58.mm×60mm,，線寬/線距：0.15mm,，孔徑：0.15mm,，板厚：1.6mm,，層數(shù)：10層,，包裝木箱，表面處理：沉金,，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3oz105um,，盲埋孔技術(shù)，大電流輸出,。高頻多層板 - 基材：陶瓷,，層數(shù)：6層，板厚：3.5mm,，表面處理：沉金,，包裝木箱子定做,，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+fr-4,，尺寸：15mm×47mm,，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm,，木箱,，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm,，表面處理：鍍金+金手指,，特點(diǎn)：嵌入式定位。
適當(dāng)?shù)臒釅簤毫�,。壓力能影響刨花之間接觸面積,、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉(zhuǎn)移程度。按照產(chǎn)品不同密度要求,，熱壓壓力一般1.2～1.4兆帕,。適當(dāng)?shù)臏囟取囟冗^高不僅會使脲醛樹脂分解,，也會造成升溫時(shí)板坯局部提前固化而產(chǎn)生廢品,。適當(dāng)?shù)募訅簳r(shí)間。時(shí)間過短,，則中層樹脂不能充分固化,，成品在厚度方向的彈性恢復(fù)加大，平面抗拉強(qiáng)度-降低,。熱壓后的刨花板應(yīng)經(jīng)一段時(shí)期的調(diào)濕處理使其含水率達(dá)平衡狀態(tài),，然后鋸裁砂光，檢驗(yàn)包裝,。但卸壓后不能熱態(tài)堆疊,，否則將增加板材脆性。
1961年,，美國hazelting corp.發(fā)表 multiplanar,，是開發(fā)多層板的先驅(qū),，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同,。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案,、制造方法,，則在全逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代,，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,，因高功能化的需求,，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn),。
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