軟硬結(jié)合板的難點解析

電路板可分為軟板,、硬板、軟硬結(jié)合板,。三者以6層板為例比較下來,，軟硬結(jié)合板的工藝就較為復(fù)雜的。軟硬結(jié)合板顧名思義就是融合了軟板與硬板,。這樣既兼?zhèn)淞擞舶宓姆�(wěn)定性和軟板的可曲折性,。這樣組裝下來就能滿足很多裝配或者性能上的要求。在制作上軟硬結(jié)合板的制作難點可從以下兩方面做個簡單的解析,。

1.硬板部分：硬板core的開窗和pp,。硬板一般會使用控深銑開窗，pp要采用no-flow pp,，no-flow pp可控制壓合溢膠的用量,。

軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板,、壓合pi覆蓋膜的制作,，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。

2.軟板部分:硬板電路板生產(chǎn)設(shè)備制作軟板,，軟板材料特性軟,、薄，軟板過所有水平線都需采用牽引板帶過,，防止卡板報廢,。

壓合pi覆蓋膜。注意要局部貼pi覆蓋膜,，注快壓參數(shù),。快壓時壓力要達到2.45mpa,快壓時候要平整,、壓實,，不能出現(xiàn)氣泡空洞。

pcb線路板的變形原因

電路板又稱電路板,，英文簡稱pcb,。其應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，有“電子產(chǎn)品大腦”之稱,。從曲折度可分為軟板和硬板,。從層數(shù)可分為單雙面板、四層板,、六層板,、八層板、高層板,。生活中的家電或者兒童玩具四層以內(nèi)都能滿足百分之90以上的性能要求,。

生產(chǎn)出一塊合格的電路板流程非常繁瑣簡單介紹流程如下：烤板預(yù)漲縮、開料,、前處理,、貼干膜、---,、顯影,、蝕刻、脫膜,、外觀檢aoi,、前處理、阻焊油墨印刷,、預(yù)烘烤,、---,、顯影、后烘烤,、字符印刷,、烘烤、表面處理噴錫,、化金,、鍍金、osp,，根據(jù)客戶需求選其一、外觀檢查,、外形切割,、外觀檢查、包裝,、出貨,。

產(chǎn)品問題除開內(nèi)部短路的問題外表---的就是線路板變形，出現(xiàn)變形很有可能就是整面pcb線路板的銅箔沒有均勻覆蓋,。這就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,。收熱脹冷縮的影響。直接導(dǎo)致線路板變形,。