⑴與電鍍鎳相比,鍍液的組成復雜,,鎳電鍍加工,,某些原材料要求較為苛刻。
⑵化學鍍的操作比較麻煩,,鍍覆中必須不斷進行分析補加,,調(diào)整ph。
⑶化學鍍?nèi)芤罕旧硎且粋熱力學不穩(wěn)定體系,,容易發(fā)生分解等事故,。
1.根據(jù)鍍層中的含磷量,,可以控制鍍層為磁性或非磁性,。
2.鍍層的磨擦系數(shù)低,可以達到無油潤滑的狀態(tài),,潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍,。
化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點:
⑴利用---鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是ni-p合金,控制鍍層中的磷含量可以得到ni-p非晶態(tài)結構鍍層,。鍍層致密,、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳,。
⑵化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600hv,,經(jīng)過合理的熱處理后,可以達到1000-1100hv,,在某些情況下,,甚至可以代替硬鉻使用。
化學鍍鎳機理特點
氫化物理論
氫化物理論認為,,---鈉分解不是放出原子態(tài)氫,,而是放出還原能力---的氫化物離子氫的負離子h一,黃江鎳電鍍,,鎳離子被氫的負離子所還原,。
在酸性鍍液中,h2po2-在催化表面上與水反應,,在堿性鍍液中,,則為鎳離子被氫負離子所還原,即氫負離子h一同時可與h20或h+反應放出氫氣:同時有磷還原析出。
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