電鍍添加劑的作用機(jī)理和控制機(jī)理
電鍍添加劑包括無機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的---等)兩大類,。按功能分類,,金銀銅電鍍批發(fā),電鍍添加劑可分為光亮劑,、整平劑,、應(yīng)力消除劑和潤濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結(jié)構(gòu)特點和作用機(jī)理,,但多功能的添加劑也較常見,,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應(yīng)力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機(jī)理,。
電鍍添加劑的作用機(jī)理
金屬的電沉積過程是分步進(jìn)行的:首先是電活性物質(zhì)粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,,進(jìn)行電吸附,然后,,金銀銅電鍍價格,,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,,后,,吸附原子在電極表面上遷移,直到并入晶格,。
非擴(kuò)散控制機(jī)理
根據(jù)電鍍中占統(tǒng)治---的非擴(kuò)散因素,,可將添加劑的非擴(kuò)散控制機(jī)理分為電吸附機(jī)理、絡(luò)合物生成機(jī)理(包括離子橋機(jī)理),、離子對機(jī)理,、改變赫姆霍茲電位機(jī)理、改變電極表面張力機(jī)理等多種,。
擴(kuò)散控制機(jī)理
在大多數(shù)情況下,,添加劑向陰極的擴(kuò)散(而不是金屬離子的擴(kuò)散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100~105倍,,對金屬離子而言,,電極反應(yīng)的電流密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其---電流密度。寧波電鍍廠控制添加劑擴(kuò)散,,大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附在電極表面張力較大的凸突處及特殊的晶面上,,致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進(jìn)入晶格,從而起到整平光亮作用,。
c.鹽霧試驗結(jié)果的判定方法有:評級判定法,、稱重判定法,、腐蝕物出現(xiàn)判定法、腐蝕數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析法,。
1)評級判定法是把腐蝕面積與總面積之比的百分?jǐn)?shù)按一定的方法劃分成幾個級別,,以某一個級別作為合格判定依據(jù),它適合平板樣品進(jìn)行評價,;
2)稱重判定法是通過對腐蝕試驗前后樣品的重量進(jìn)行稱重的方法,,計算出受腐蝕損失的重量來對樣品耐腐蝕進(jìn)行評判,它---適用于對某種金屬耐腐蝕進(jìn)行考核,;
3)腐蝕物出現(xiàn)判定法是一種定性的判定法,,它以鹽霧腐蝕試驗后,產(chǎn)品是否產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象來對樣品進(jìn)行判定,,金銀銅電鍍,一般產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中大多采用此方法,;腐蝕數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析方法提供了設(shè)計腐蝕試驗,、分析腐蝕數(shù)據(jù)、確定腐蝕數(shù)據(jù)的置信度的方法,,它主要用于分析,、統(tǒng)計腐蝕情況,而不是具體用于某一具體產(chǎn)品的判定,。
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一,。鍍液受cu2+污染,會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,,過多的cu2+還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力---的弊病,。在光亮鍍鎳液中,ρcu2+應(yīng)小于0.01g/l,。去除鍍液中的cu2+有以下幾種方法,。
1電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2+沉積在處理陰極板上的方法,。用于處理的陰極板有波紋板,、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,,陰極板上jκ范圍較廣,,波峰處jκ較大,波谷處jκ較小,,所以能使cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時沉積,,達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響,,電解過程中ni2+和cu2+同時沉積,,造成鍍液中鎳鹽損失增加,。采用平板陰極可以使用不同的jκ,達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的,。據(jù)經(jīng)驗,,jκ為0.---/dm2時有利于cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個問題:a.長時間電解處理時,,應(yīng)定時清洗電解板,,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果,;c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,,否則將影響處理效果,造成不---的浪費(fèi),。
2化學(xué)沉淀劑法,。常見的有qt除銅劑,該沉淀劑主要成分是亞鐵青化物,,在鍍液中與cu2+生成亞鐵青化銅沉淀,,然后過濾出沉淀,達(dá)到去除銅雜質(zhì)的目的,。此方法的缺點是需要進(jìn)行精密過濾,,比較費(fèi)時。
3螯合劑法,。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物,,在鍍液中與cu2+形成螯合物,由于在電解中,,螯合物和ni2+共沉積,,可以使鍍液中ρcu2+不至于上升過高。這種方法簡單易行,,是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法,。在應(yīng)用時必須選用的螯合劑,---是要---不能對鍍層產(chǎn)生---的影響,。
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