切割,、研磨,、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了研磨拋光，切割前應(yīng)對其定向,，確定切割面,，切割時首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好,，切割速度選擇好,，切割時不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片,，而且還能減少由于切割-對晶體表面產(chǎn)生的損害,，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。切割下來的晶片,，要進(jìn)入下一道工序研磨,。首先要用測厚儀分類測量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對稱粘在載料塊上,。粘接前,，要對晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時載料塊溫度不易太高,，只要固定臘溶化即可,，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對稱,，而且要把晶片下面的空氣排凈用鐵塊壓實(shí),。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過程中適時測量減薄的厚度,，直到工藝要求的公差尺寸為止,。使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈,，同時為---磨盤的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤,，研盤時將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行,，每次修盤時間10分鐘左右即可,。只有這樣才能---在研磨時晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果,。拋光前要檢查拋光布是否干凈,，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整,。進(jìn)行拋光時,，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和,，一般拋光時間在一小時以上,，期間---機(jī)，因?yàn)橥�機(jī),，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行,，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率,，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn),。設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨,、拋晶片的,。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈,。

有關(guān)研磨壓力及研磨速度的知識介紹研磨壓力是影響研磨加工過程的重要工藝參數(shù),。施加于研具上的力，通過磨粒而作用到被研磨表面上,。研磨壓力對研磨劑中的磨粒濃度選擇有一定的影響,。當(dāng)磨粒粒度確定后，對于某一確定單位研磨壓力,，有一個產(chǎn)生較大生產(chǎn)率的磨料濃度,。單位濃度過小，研磨作用就很微弱,。隨著單位壓力的增大,，研磨作用增加，研磨效率提高,，但當(dāng)單位壓力增加到某一數(shù)值后呈現(xiàn)寶盒傾向,，研磨效率達(dá)到較大值,。此后若再增加研磨壓力，效率反而下降,。具體分析為磨粒具有一定的抗壓強(qiáng)度---,，當(dāng)超過此極就會被壓碎，使磨料變細(xì),，研磨能力下降,。一般粗研壓力控制在0.2mpa~0.4mpa，精研壓力控制在0.04mpa~0.1mpa,。研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面的重要工藝參數(shù),。為了獲得規(guī)定的表面粗糙度而必須耗費(fèi)的研磨時間大于去除余量所需的時間，就應(yīng)適當(dāng)降低研磨速度,，反之一樣,，而平面研磨時速度可參照表2選取研磨速度。研磨速度對余量去除和表面粗糙度的影響對研具的磨損影響很大,。研磨速度過快時,，研具急劇磨損，可能引起工件的熱變形,，直接影響加工精度,。因此，為了避免研磨磨損過快,，可根據(jù)實(shí)際情況,。