多層陶瓷電容的失效原因內(nèi)在因素

1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞 (voids)

導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無(wú)機(jī)污染,，燒結(jié)過(guò)程控制不當(dāng)?shù)�,。空洞的產(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電,，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部-,，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過(guò)程循環(huán)發(fā)生,，不斷惡化,，---時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容器開(kāi)裂、爆l炸,，甚至燃燒等---后果,。

2.燒結(jié)裂紋 (firing crack)

燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展,。主要原因與燒結(jié)過(guò)程中的冷卻速度有關(guān),，裂紋和危害與空洞相仿。

3.分層 (delamination)

多層陶瓷電容器mlcc的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒,。燒結(jié)溫度可以---1000℃以上,。層間結(jié)合力不強(qiáng),，燒結(jié)過(guò)程中內(nèi)部污染物揮發(fā),，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空洞,、裂紋的危害相仿,，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。

標(biāo)貼陶瓷電容不印字的原因

現(xiàn)在設(shè)備成本相對(duì)便宜,，所以當(dāng)一個(gè)設(shè)備無(wú)法識(shí)別,，沒(méi)有合適的儀器檢測(cè)時(shí)，我們可能會(huì)直接扔掉,。

事實(shí)上,，許多小公司無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量陶瓷電容器。我們也可以從萬(wàn)用表的表盤(pán)上知道,，當(dāng)電容值相對(duì)較小(pf)或相對(duì)較大(mf)時(shí),，是無(wú)法測(cè)量的。加上不會(huì)打印,，因?yàn)殡娙輩��?shù)多,，電阻參數(shù)小。其實(shí)電阻的參數(shù)很多,，比如額定功率,、額定電流、溫度系數(shù),、噪聲等等,。電阻和電容,，我們都關(guān)注關(guān)鍵的參數(shù)，比如電阻和電容,。其他參數(shù)也很重要,，沒(méi)有排序關(guān)系。