適當(dāng)?shù)暮更c大小和形狀,，要回流焊點有足夠的壽命，就必須-焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求,。太小的焊點其機(jī)械強(qiáng)力不足,，自貢電焊機(jī)，無法承受使用中的應(yīng)力,，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受,。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快,�,；亓骱更c的形狀-還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點的壽命期,。

受控的錫流方向,，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,，才能-焊點的形成受控,。在回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

吃錫-其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫,，原因為：

1.表面附有油脂,、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈,。

2.基板制造過程時打磨粒子-在線路表面,，鐵芯電焊機(jī)，此為印刷電路板制造廠家的問題,。

3.硅油,，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈,。所以在電子零件的制造過程中,，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油,。

4.由于貯存時間,、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形-,。換用助焊劑通常無法解決此問題,，重焊一次將有助于吃錫效果。