---：焊點橋接或短路

原因：

a) pcb設計不合理,，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上,；

c) pcb預熱溫度過低，焊接時元件與pcb吸熱,，溫度記錄儀,，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,，使熔融焊料的黏度降低,；

e阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照pcb設計規(guī)范進行設計,。兩個端頭chip元件的長軸應盡量與焊接時pcb運行方向垂

直,，sot,、sop的長軸應與pcb運行方向平行。將sop后一個引腳的焊盤加寬設計一個竊錫焊盤,。

b) 插裝元件引腳應根據pcb的孔距及裝配要求成型,，如采用短插一次焊工藝，溫度記錄儀批發(fā),，焊接面元件引

腳露出pcb表面0.8～3mm,，插裝時要求元件體端正。

c根據pcb尺寸,、板層,、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,，pcb底面溫度在90-130,。

d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5s,。溫度略低時,，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑,。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,，i常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流,、電熱棒加熱及紅外加熱等,。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機i有效的熱量傳遞方法,。在預熱之后,，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,，線路板進入波峰時,，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流,。這就象是一種洗刷,，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤,。