為了加工出合格的零件,銑床磨床加工,,必須從毛坯上切去的那層金屬的厚度,,稱為加工余量。加工余量又可分為工序余量和總余量,。某工序中需要切除的那層金屬厚度,,雙面磨床加工,稱為該工序的加工余量,。從毛坯到成品總共需要切除的余量,,稱為總余量,外圓磨床加工,,等于相應表面各工序余量之和,。
在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來的加工誤差和表面缺陷,如鑄件表面冷硬層,、氣孔,、夾砂層,鍛件表面的氧化皮,、脫碳層,、表面裂紋,切削加工后的內(nèi)應力層和表面粗糙度等。從而提高工件的精度和表面粗糙度,。
加工余量的大小對加工和生產(chǎn)效率均有較大影響,。加工余量過大,不僅增加了機械加工的勞動量,,降低了生產(chǎn)率,,而且增加了材料、工具和電力消耗,,提高了加工成本,。若加工余量過小,則既不能消除上道工序的各種缺陷和誤差,,又不能補償本工序加工時的裝夾誤差,,造成廢品。其選取原則是在-的前提下,,使余量盡可能小,。一般說來,越是精加工,,工序余量越小,。
微型機械在國外已受到、企業(yè)界,、-學校與研究機構(gòu)的高度重視,。美國mit、berkeley,、stanford﹨at&t的15名科學家在上世紀八十年代末提出小機器,、大機遇:關(guān)于新興領(lǐng)域--微動力學的報告的建議書,聲稱由于微動力學(微系統(tǒng))在美國的緊迫性,,應在這樣一個新的重要技術(shù)領(lǐng)域與其他的競爭中走在前面,,建議中央財政預支費用為五年5000萬美元,得到美國-機構(gòu)重視,,連續(xù)大力投資,,并把航空航天、信息和mems作為科技發(fā)展的三大重點,。美國宇航局投資1億美元著手研制發(fā)現(xiàn)號微型,,美國科學會把mems作為一個新-的研究領(lǐng)域制定了資助微型電子機械系統(tǒng)的研究的計劃,從1998年開始,,萊西磨床加工,,資助mit,加州大學等8所大學和貝爾實驗室從事這一領(lǐng)域的研究與開發(fā),,年資助額從100萬,、200萬加到1993年的500萬美元,。把mems列為關(guān)鍵技術(shù)項目。美國研究計劃局積極-和支持mems的研究和-應用,,現(xiàn)已建成一條mems標準工藝線以促進新型元件/裝置的研究與開發(fā),。美國工業(yè)主要致力于傳感器、位移傳感器,、應變儀和加速度表等傳感器有關(guān)領(lǐng)域的研究,。很多機構(gòu)參加了微型機械系統(tǒng)的研究,如康奈爾大學,、斯坦福大學,、加州大學伯克利分校、密執(zhí)安大學,、威斯康星大學、老倫茲得莫爾研究等,。加州大學伯克利傳感器和執(zhí)行器中心(bsac)得到和十幾家公司資助1500萬元后,,建立了1115m2研究開發(fā)mems的超凈實驗室。
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