熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅,，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc,，銅鉬銅銅,，多層銅鉬銅，銅鉬銅生產(chǎn),，多層復(fù)合銅材,，多層銅材，復(fù)合銅,，復(fù)合銅材,，三明治五層銅材，三明治七層銅材,，三明治銅,，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc,，集成電路散熱材料,，銅-鉬-銅，熱沉材料,，熱沉銅材等,。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅封裝材料,，熱膨脹系數(shù)可調(diào),，熱導(dǎo)率高,，耐高溫---異，在電子封裝中得到了廣泛的運用,。熱沉,，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是---,、大地等物體,。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，銅鉬銅合金,，它既具有鎢的低膨脹特性,，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，銅鉬銅,，尤其可貴的是,，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計用術(shù)語說，其性能是可剪裁的,，因而給該材料的應(yīng)用帶來了---的方便,。

銅鉬銅cu/mo/cucmc熱沉材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個副層-銅cu包裹一個---層-鉬mo,，它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù),，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點。