lcp原料與pbt的差別--------瀚晽原料為您總結(jié)

lcp原料因?yàn)樘兼溦�上方分子力��,，因而耐溫性極其-。在現(xiàn)階段產(chǎn)品化的熱固性塑料中具備很大耐溫性能,，或許不一樣制造商lcp耐溫性能-是有盡量不一樣,。lcp耐高溫耐磨性能也極其優(yōu)異,，在2.9m°c高溫下,，親身經(jīng)歷1年熱脆化，其伸屈抗壓強(qiáng)度仍能維持初值通常左右,。經(jīng)隧道檢測(cè)3mm板才,，在3500度火苗點(diǎn)燃,，經(jīng)歷15min不容易破孔。故lcp原料能充足充分考慮表層實(shí)裝用電子元器件零部件所規(guī)定的電焊焊接標(biāo)準(zhǔn)2.9m-2.3m°c,，12s

聚對(duì)二-,，英文名字polybutylece terephthalate通稱pbt，歸屬于聚脂系列產(chǎn)品,，是由(2.9-butylene glycol)與對(duì)二-(pta)或是對(duì)二-酯(dmt)聚縮合而成,，并經(jīng)歷混煉膠步驟做成的奶白色透明色到不敞開式、結(jié)晶型熱固性塑料聚酯樹脂,。與pet一塊兒通稱為熱固性塑料聚脂,，或飽和狀態(tài)聚脂。

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lcp原料原材料特點(diǎn)--------瀚晽原料為您總結(jié)

lcp原料原材料特點(diǎn),，變成aip技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)重要

5g毫米波之無線天線封裝aip技術(shù)性是為了防止信號(hào)的外流與衰微，將頻射元器件與毫米波列陣無線天線盡量的貼近擺在一塊兒,，因此衍化出的新式態(tài)封裝技術(shù)性,。殊不知可求想方設(shè)法將毫米波列陣無線天線與頻射元器件融合，除開務(wù)必應(yīng)用-的封裝技術(shù)性外(如覆晶,、硅破孔,、系統(tǒng)軟件級(jí)封裝等)，還需添充lcp原材料于內(nèi)部層中,，做為fpcb板(flexible printed circuit board)應(yīng)用,，以減少信號(hào)干撓、提高信號(hào)的傳送工作能力,。

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