雙金屬襯板的溫度控制涉及到許多參數(shù)，激勵(lì)頻率與激勵(lì)回路中的電容,、電感平方根成反比、或者與電壓,、電流的平方根成正比，只要改變回路中的電容,、電感或電壓,、電流即可改變激勵(lì)頻率的大小。從而達(dá)到控制焊接溫度的目的,。

焊口的冷卻過程為什么要做到---,？因?yàn)殡p金屬襯板焊端面的銑削,，如何保持端面的清潔以及焊口的冷卻過程及時(shí)間等細(xì)節(jié)問題,，這些問題被忽視可能從焊口上無法表現(xiàn)出來。

但焊口的內(nèi)在性能無法---,。因此焊接工藝和操作規(guī)程的正確有效執(zhí)行---,，并且和焊接設(shè)備性能的穩(wěn)定和操作人員的責(zé)任心緊密相關(guān),。在電熔連接方面，僅靠---對電熔板輸放電壓的穩(wěn)定和焊接時(shí)間的準(zhǔn)確是不夠的,，而焊接前的準(zhǔn)備工作如：待焊雙金屬復(fù)合襯板端面是否清潔,，如存在雜質(zhì),，熔接的效果肯定受到影響。

氧化層的刮除,，不刮除或是刮除程度不夠很可能會(huì)引起熔接的失敗,。對于低碳鋼,，焊接溫度控制在1250~1480℃，可滿足板壁厚3~5mm焊透要求,。另外,，焊接溫度亦可通過調(diào)節(jié)焊接速度來實(shí)現(xiàn),。

當(dāng)輸入熱量不足時(shí),，被加熱的焊縫邊緣達(dá)不到焊接溫度，金屬組織仍然保持固態(tài),，形成未熔合或未焊透,；當(dāng)輸入熱時(shí)不足時(shí),，被加熱的焊縫邊緣超過焊接溫度,，產(chǎn)生過燒或熔滴,，使焊縫形成熔洞。

雙金屬復(fù)合襯板板坯的兩個(gè)邊緣加熱到焊接溫度后,，在擠壓輥的擠壓下，形成共同的金屬晶�,；ハ酀B透,、結(jié)晶,，結(jié)果形成牢固的焊縫。若擠壓力過小,，形成共同晶體的數(shù)量就小,。

焊縫金屬強(qiáng)度下降,，受力后會(huì)產(chǎn)生開裂,；如果擠壓力過大，將會(huì)使熔融狀態(tài)的金屬被擠出焊縫,，不但降低了焊縫強(qiáng)度,，而且會(huì)產(chǎn)生大量的內(nèi)外毛刺，甚至造成焊接搭縫等缺陷,。

電熔板與待焊雙金屬襯板板材的組裝是否正確也會(huì)影響焊接的。此外,，焊接前電熔板的貯存條件是否符合標(biāo)準(zhǔn)以及焊接后冷卻的過程是否得當(dāng)?shù)榷际怯绊戨p金屬襯板焊接的因素,。