“熱加工”具有較高能量密度的激光束它是集中的能量流,,照射在被加工材料表面上,,材料表面吸收激光能量,,在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程,,從而使材料表面或涂層溫度上升,產生形態(tài)變化,、熔融,、燒蝕、蒸發(fā)等現象,。
“冷加工”具有---負荷能量的紫外光子,,酒盒打標機,能夠打斷材料---是有機材料或周圍介質內的化學鍵,,至使材料發(fā)生非熱過程破壞,。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,,而是不產生熱損傷副作用的,、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用,。例如,,電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽,。
防止激光晶體及l(fā)d 腔面結露
禁止激光器系統(tǒng)在高濕度環(huán)境下工作,,客戶應---環(huán)境濕度小于60%。當激光晶體溫度與環(huán)境溫度溫差過大大于10 度,,將可能導致激光晶體結露,,結露將導致激光器系統(tǒng)功率下降或損壞。因此當環(huán)境溫度遠大于水箱設定溫度大于10 度以上時,,嚴禁激光器系統(tǒng)處于單開水冷機而激光頭不工作的狀態(tài),。在此狀態(tài)下,,建議采用以下步驟進行操作:
在開機時,先打開冷水機,,待制冷機溫度顯示低于30℃,,啟動電源并將電流緩慢調節(jié)至10a 左右;待制冷機溫度顯示在工作溫度18℃左右時,,再緩慢的將電---節(jié)至工作電流35a 左右,。
在關機時,先將電流緩慢的降至10a 左右并停止電源輸出,,關閉電源,,再盡快關水冷機。如果不在電流處工作,,可以適當調高制冷機制冷溫度但不得高于25℃務必在規(guī)定的環(huán)境內使用激光器系統(tǒng)設備南方操作環(huán)境應加裝空調,。
半導體激光模塊本身體積小巧,加上其激光模式好,,因此酒盒打標機的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一,。
總之使用半導體激光器比采用燈泵浦激光器,雖然每臺酒盒打標機的價格稍高,,但每臺酒盒打標機3年內的使用成本可以準確計算出的就會節(jié)省11.905萬元,,這還不包括換燈造成待機從而影響生產的損失用戶可自行計算,換燈人員的開支,,以及燈不齊造成的浪費維護生產環(huán)境增加的空調降溫費用等等,。
|