預(yù)成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀,、大小和表面形態(tài)的精密成型焊料,，錫條，適用于小公差的各種產(chǎn)品制造過程,，廣泛應(yīng)用于印制線路板(pcb)組裝,、連接器和終端設(shè)備、芯片連接,、電源模塊基板附著,、過濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域。預(yù)成型焊片通常用于對焊料的形狀和有特殊要求的場合,，可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要,。預(yù)成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨(dú)使用可以準(zhǔn)確控制金屬使用量等優(yōu)點(diǎn),，已被確定為焊接技術(shù)---的一種重要手段,。

隨著預(yù)成型焊片應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，人們對預(yù)成型焊片的要求也越來越高,。對于電子封裝小型接觸面(如手機(jī)芯片)的焊接,，首先就要求焊料層具有一定的高度，但普通的預(yù)成型焊片熔化時由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁,，使得焊層厚度偏小,，進(jìn)而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度小、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不佳,；還有,，對于兩平行平面的高---性焊接，若焊料層厚度不均勻,，就會造成焊接面的歪曲或平行度不夠,，從而造成被焊元件或與焊接面連接的元件---性和使用壽命的降低。此外,，芯片等關(guān)鍵電子部件的耐高溫能力有限,，金錫焊膏，這就要求這些產(chǎn)品需要在280-300℃的常用焊接溫度下,，能快速完成焊接的要求,，所以預(yù)成型焊片需涂覆合適的助焊劑，---焊接且焊后活性物質(zhì)殘留少,，銦基預(yù)成型焊錫片,，對被焊材料無腐蝕作用。

    可用于微電子封裝的釬焊料有很多形式,，主要的有絲,、片、焊膏和預(yù)成型片等形式,�,；�于金錫合金很脆的特性，絲或片的這些形式很難按照規(guī)格加工成型,。在加工過程中往往還要造成材料的浪費(fèi),，需要大量的人工，同時情況也很不一致,。在這些所有的形式里,，釬焊膏是用于電子封裝理想的形式。然而,，釬焊膏的成分之一是助焊劑,，這在許多應(yīng)用領(lǐng)域是被禁止的。即使在可以使用助焊劑的情況下，在釬焊過程完成以后也要對組裝的元器件進(jìn)行其殘留物的清理,。因此,，為了獲得諸如器件生產(chǎn)及封裝等應(yīng)用的穩(wěn)定性，正確的選擇應(yīng)該是沖壓成型的預(yù)成型片,。預(yù)成型片能夠---釬焊料的用量和準(zhǔn)確位置,，以達(dá)到在成本情況下獲得的。在二十世紀(jì)六十年代,，預(yù)成型片用于生產(chǎn)一些元器件如金屬封裝的鉭電容。現(xiàn)在它主要用于一些無源元件,、光電器件的生產(chǎn)及封裝工藝,。 預(yù)成型片主要具有以下優(yōu)點(diǎn)：

通過采用預(yù)成型的方法，能夠控制釬焊料用量,、成分和表面狀態(tài),，從而提供的釬焊工藝窗口和的組裝，以獲得釬焊連接---性的提高,，這就是工業(yè)界通常所要求的高cpk值和---條件下的低成本,。

在控制氣氛中使用預(yù)成型片可以免除使用易污染和難以控制的助焊劑。通過對釬焊焊接過程的控制,，同時可以免除焊接后成本---的清洗過程,。

預(yù)成型片通常是滿足那些需要高---和---導(dǎo)熱的焊接的解決方案。

對于需要連接的基板材料的變化和特殊性能或環(huán)境保護(hù)的要求,，對金熙焊料預(yù)成型片幾乎不受任何---,。

經(jīng)過正確地設(shè)計及應(yīng)用，預(yù)成型片可以獲得較高的性能價格比,，使焊接點(diǎn)具有---的成品率和電學(xué)---性,。