理論上是abs 但是實(shí)際上只是內(nèi)部的材質(zhì)是abs 外面還有一層涂層 這個(gè)跟背光鍵帽材質(zhì)是差不多的 所以準(zhǔn)確的描述應(yīng)該是帶涂層的abs鍵帽
abs材質(zhì),，透光效果非常-的，這個(gè)鍵盤擁有藍(lán)色背光,，非常炫酷,，搭配凱華黃軸，全鍵無沖的,！一款-的機(jī)械鍵盤,，支持國產(chǎn)的力量！
鍵盤的主鍵盤區(qū)有哪些部分?
數(shù)字鍵：鍵盤上有0～9共10個(gè)數(shù)字,，敲擊數(shù)字鍵可以輸入相應(yīng)的阿拉伯?dāng)?shù)字,。
字母鍵：輸入英文字母，敲擊字母鍵可以輸入相應(yīng)的小寫英文字母,。
回車鍵：即為鍵盤上的enter鍵,，該鍵一般為確認(rèn)輸入的指令，在編輯文檔時(shí)作為另起一行使用,。
空格鍵：該鍵可謂是鍵盤上的一個(gè)按鍵,，按下該鍵可產(chǎn)生一個(gè)字符的空格。
上檔鍵：為鍵盤上的shift鍵,，機(jī)械鍵盤帽的鍵帽,，按下該鍵的同時(shí)再按下某雙字符鍵即可輸入該鍵的上檔字符,。
大寫字母鎖定：為鍵盤上的caps lock鍵,。當(dāng)沒有按下該鍵時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)以小寫字母輸入，機(jī)械鍵盤帽,，當(dāng)按下該鍵后,，鍵盤指示燈第二個(gè)會(huì)亮起，這時(shí)輸入字母為大寫,。
退格鍵：即為鍵盤上的backspace鍵,。在編輯文檔時(shí)按下該鍵，機(jī)械鍵盤帽軸鍵帽,，會(huì)刪除光標(biāo)所處位置的-個(gè)字符,。
1、smt貼片中會(huì)呈現(xiàn)出立碑現(xiàn)象的原因
經(jīng)過分析所知,，多數(shù)是因?yàn)樵膬蓚�(gè)焊端表面張力不平衡所引起的,，進(jìn)而導(dǎo)致張力較大的一端會(huì)拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)，從而形成立碑現(xiàn)象,。
2,、smt貼片立碑與預(yù)熱溫度的關(guān)系
一般而言，當(dāng)smt貼片預(yù)熱溫度設(shè)置較低或是預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短的情況下,，出現(xiàn)立碑的幾率就會(huì)大大增加,。因此要正確設(shè)置smt貼片預(yù)熱期的相關(guān)工藝參數(shù)，溫度通�,？刂圃�150+10℃,，時(shí)間為60-90秒左右。
3,、smt貼片立碑受焊盤尺寸的影響
如果使用的焊盤尺寸不同,，或是焊盤濕潤力不同的話，也有可能會(huì)造成不平衡現(xiàn)象,。因此在設(shè)計(jì)片狀電阻,、電容焊盤時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持其的對(duì)稱性,，以-焊膏熔融時(shí)能夠形成理想的焊點(diǎn),。
4、smt貼片立碑產(chǎn)生因素之貼裝偏移
smt貼片時(shí),，由于產(chǎn)生了一定程度的元件偏移,，就會(huì)使元件立起產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。因此一定要調(diào)整好元件的貼片精度,，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差,，以減少---現(xiàn)象的產(chǎn)生。
5,、smt貼片立碑與焊膏厚度和元件重量的密切聯(lián)系
經(jīng)過測(cè)試證明,，smt貼片過程中當(dāng)焊膏厚度變小時(shí),，立碑現(xiàn)象就會(huì)大幅減小。所以要想避免立碑現(xiàn)象,，就一定要嚴(yán)格控制焊膏的厚度,，盡量使其變薄。不僅如此,，盡量選擇尺寸重量較大的元件,，有利于保障smt貼片加工的優(yōu)良品質(zhì)。
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