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1)aoi+ictaoi與ict融合早已變成生產(chǎn)工藝流程---的工具。應(yīng)用aoi的優(yōu)點有很多,，如減少目檢和ict的人力成本,，防止使ict變成提升生產(chǎn)能力的短板乃至撤銷ict，減少新品生產(chǎn)能力提高周期時間等,。2)axi+系統(tǒng)測---axi檢測替代ict,，可維持高的系統(tǒng)測試的生產(chǎn)率，并降低故障檢測的壓力,。---注意的是,，axi能夠檢查出很多能由ict檢測的構(gòu)造缺陷，axi還能查出來一些ict查不岀的缺陷,。

與此同時,，盡管axi不可以查出來部件的電氣設(shè)備缺陷,，但這種缺陷卻可在系統(tǒng)測試中驗出�,？偠�言��,，這類組成不容易跳開生產(chǎn)制造流程中形成的一切缺陷。一般來說,，表面越大,，越繁雜，或是探察越艱難,，axi在---上的收益就越大,。3)axi+ictaxi與ict技術(shù)相結(jié)合是滿意的，在其中一個技術(shù)性能夠賠償另一個技術(shù)性的缺陷,。

axi關(guān)鍵集中化檢驗焊點的品質(zhì),，ict可決策元器件的方位和標值，但不可以決策焊點是不是可接納,，尤其是大的表面貼片元器件包裝我們的焊點,。根據(jù)應(yīng)用的axi分層次檢查系統(tǒng)軟件，可以降低均值40%的所規(guī)定的進程總數(shù),。icts等級的降低,，減少了工裝夾具的多元性和成本費，也獲得了越來越少的亂報,。用axi也將ict處的次根據(jù)達標率提升了20%,。

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在貼片加工中很有可能會產(chǎn)生飛濺狀況，他們是由再流電焊焊接時助焊膏的燒開或焊膏環(huán)境污染造成的,。這種飛濺物能夠從點焊飛到避開點焊毫米乃至幾十毫米外,。這類情況針對加工的安全性---而言是一種安全---，針對大家pcba生產(chǎn)加工的品質(zhì)而言也是一種應(yīng)當不遺余力防止的狀況,。下邊技術(shù)pcba貼片加工生產(chǎn)廠家宇佳科技給大家一下如何預(yù)防飛濺,，先來了解一下緣故。

一.造成緣故

1.pcba貼片加工中形成的拋料等飛濺物大部分狀況下是由焊膏的受潮造成的,。因為出現(xiàn)很多共價鍵合,，在它后斷掉和揮發(fā)以前水分沉積非常的熱量。過多的熱量與水分相配立即暴發(fā)氣化主題活動,。即造成飛濺物,。曝露于濕冷條件接下來的焊膏或選用吸水性改性劑的焊膏會加劇汲取水份。例如,，水溶(也稱水清洗型)焊膏一旦曝露在90％rh標準下發(fā)20min,，便會造成比較多的飛濺物。

2.pcba貼片加工的焊膏流回全過程中,，蒸發(fā).復(fù)原造成的水蒸汽蒸發(fā)及焊接材料凝結(jié)全過程造成助焊膏液體的擠兌,。既是焊膏再流焊的一切正常物理學全過程,，也是造成助焊劑.焊接材料飛濺的普遍緣故。在其中,。焊接材料凝結(jié)是一個關(guān)鍵緣故,。在再流時，工控主板電子插件加工廠,，焊粉的內(nèi)部熔融,，電源主板電子插件加工廠，一旦焊粉表層金屬氧化物根據(jù)助焊膏反映清除,，成千上萬的細微焊接材料小滴可能結(jié)合和產(chǎn)生總體的焊接材料。助焊膏化學反應(yīng)速率越快,，凝結(jié)驅(qū)動力越強,，因此能夠預(yù)見到會形成更明顯的飛濺。

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