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在貼片加工中很有可能會產生飛濺狀況,，他們是由再流電焊焊接時助焊膏的燒開或焊膏環(huán)境污染造成的。這種飛濺物能夠從點焊飛到避開點焊毫米乃至幾十毫米外,。這類情況針對加工的安全性---而言是一種安全---,，針對大家pcba生產加工的品質而言也是一種應當不遺余力防止的狀況。下邊技術pcba貼片加工生產廠家宇佳科技給大家一下如何預防飛濺,，先來了解一下緣故,。

一.造成緣故

1.pcba貼片加工中形成的拋料等飛濺物大部分狀況下是由焊膏的受潮造成的。因為出現(xiàn)很多共價鍵合,，在它后斷掉和揮發(fā)以前水分沉積非常的熱量,。過多的熱量與水分相配立即暴發(fā)氣化主題活動。即造成飛濺物,。曝露于濕冷條件接下來的焊膏或選用吸水性改性劑的焊膏會加劇汲取水份,。例如，水溶(也稱水清洗型)焊膏一旦曝露在90％rh標準下發(fā)20min，便會造成比較多的飛濺物,。

2.pcba貼片加工的焊膏流回全過程中,，蒸發(fā).復原造成的水蒸汽蒸發(fā)及焊接材料凝結全過程造成助焊膏液體的擠兌。既是焊膏再流焊的一切正常物理學全過程,，也是造成助焊劑.焊接材料飛濺的普遍緣故,。在其中。焊接材料凝結是一個關鍵緣故,。在再流時,，焊粉的內部熔融，一旦焊粉表層金屬氧化物根據助焊膏反映清除,，成千上萬的細微焊接材料小滴可能結合和產生總體的焊接材料,。助焊膏化學反應速率越快，凝結驅動力越強,，承接電路板抄板焊接組裝,，因此能夠預見到會形成更明顯的飛濺。

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一般來說,，好是應用熱風焊來拆卸這種構件,。一只手拿著熱風焊吹電弧焊接料，另一只手在焊接材料熔融的一起用鑷子等工裝夾具取下元器件,。有關引腳相對密度高的元器件,，焊接全過程類似，即先焊接一個引腳,，再用錫條焊接別的引腳,。引腳總數多且滿布，引腳與焊層的兩端對齊是重要,。一般角上的焊層全是鍍小錫的,。用鑷子或手將部件與焊層兩端對齊，帶引腳的邊沿兩端對齊,。

悄悄的輕按pcb上的元器件,，用電烙鐵將焊層相匹配的引腳焊接。認為引腳相對密度高的元器件關鍵用熱風焊拆卸,，用鑷子夾到元器件,，用熱風焊往返吹一切引腳，待元器件熔融后再提到,。假如要求拆下來的構件,，吹氣檢查時盡可能不必沖著構件，時間要盡可能短,。拆下來構件后,，承接電路板抄板包工包料，用電烙鐵清理焊層。

再來分析一下焊接實際操作的常見問題:維持烙鐵頭的清理

焊接時,，烙鐵頭長期性在高溫情況,，又觸碰助焊劑等酸性化學物質，其表層非常容易陽極氧化并沾有一層灰黑色殘渣,。這種殘渣產生隔熱板,，防礙了烙鐵頭與焊件中間的導熱。因而要---注意---隨地在烙鐵架上蹭去殘渣,。用一塊濕抹布或濕海綿---隨地擦洗烙鐵頭,，也是較常用的辦法之一。

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