在堿性真空蝕刻機(jī)中,，溶液cu2+濃度,、ph值、nh4cl濃度,、nh3-h2o濃度以及溫度都會(huì)影響到蝕刻效率,。掌握這些因素的影響才能有效的控制溶液，使之保持恒定的佳蝕刻狀態(tài),，從而得到滿意的蝕刻,。通過(guò)我們多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，棗莊銅板電腐蝕蝕刻機(jī),，得出以下結(jié)論,，僅供參考：

cu2+濃度對(duì)蝕刻速度的影響：在這種蝕刻液中，cu2+是氧化劑,，所以cu2+的濃度對(duì)蝕刻機(jī)的蝕刻速度的影響占有重要因素,。實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，cu2+濃度在0g/l~82.5g/l時(shí),，銅板電腐蝕蝕刻機(jī)深腐刻圖文字,，蝕刻速度很慢；在82.5g/l~135g/l時(shí)蝕刻速度較低,，且控制困難,；在135g/l~165g/l時(shí)，蝕刻速度高且溶液穩(wěn)定,；在165g/l~225g/l時(shí),，溶液不穩(wěn)定，趨向于產(chǎn)生沉淀,。

nh4cl濃度對(duì)蝕刻的影響：從溶液再生的化學(xué)反應(yīng)式可以看出,，[cu(nh3)2]-的再生過(guò)程需要有大量的nh3-h2o和nh4cl的存在，如果蝕刻機(jī)藥液缺乏nh4cl，將使[cu(nh3)2]-得不到再生,，蝕刻速度就會(huì)降低,，以至于失去蝕刻能力。所以,，nh4cl的含量對(duì)蝕刻速度影響很大,。但是，溶液中cl-含量過(guò)高會(huì)引起抗蝕層侵蝕,，一般濃度控制在150g/l左右為宜,。

溫度對(duì)蝕刻速度的影響：當(dāng)蝕刻溫度低于40℃時(shí)，銅板電腐蝕蝕刻機(jī)價(jià)格,，蝕刻速度很慢,，而蝕刻速率過(guò)慢會(huì)增大側(cè)蝕量，影響蝕刻精度,。溫度高于60℃,，蝕刻速率明顯加快，但氨的揮發(fā)量也---增加,，導(dǎo)致環(huán)境污染的同時(shí)使溶液中化學(xué)成分比例失調(diào),，故一般蝕刻機(jī)工作溫度控制在45℃~55℃為宜。