切割,、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了研磨拋光,，切割前應(yīng)對(duì)其定向,，確定切割面，切割時(shí)首先將鋸片固定好,，被切晶體材料固定好,，切割速度選擇好，切割時(shí)不能不用切割液,，它不僅能沖洗鋸片,，而且還能減少由于切割-對(duì)晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣,。切割下來的晶片,，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測(cè)厚儀分類測(cè)量晶片的厚度進(jìn)行分組,，將厚度相近的晶片對(duì)稱粘在載料塊上,。粘接前，要對(duì)晶片的周邊進(jìn)行倒角處理,。粘片時(shí)載料塊溫度不易太高,，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈,，粘片要對(duì)稱,，而且要把晶片下面的空氣排凈用鐵塊壓實(shí)。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過程中適時(shí)測(cè)量減薄的厚度,，直到工藝要求的公差尺寸為止,。使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時(shí)為---磨盤的平整度,，每次使用前都要進(jìn)行研盤,，研盤時(shí)將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行,，每次修盤時(shí)間10分鐘左右即可,。只有這樣才能---在研磨時(shí)晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果,。拋光前要檢查拋光布是否干凈,，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整,。進(jìn)行拋光時(shí),，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和,，一般拋光時(shí)間在一小時(shí)以上,，期間---機(jī)，因?yàn)橥�機(jī),，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行,，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率,，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn),。設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨,、拋晶片的,。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈,。

濕法研磨與干法研磨的區(qū)別干法研磨指進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)物料的含水量不超過4%,，而濕法研磨則是將原料懸浮于載---流中進(jìn)行研磨，適當(dāng)添加分散劑等助劑幫助研磨進(jìn)行,。濕法研磨機(jī)時(shí)物料含水量超過50%時(shí)，可克服粉塵飛揚(yáng)問題,。在食品加工上,，研磨的物料經(jīng)常作為浸出的預(yù)備操作，使組分易于溶出,，故頗適于濕式研磨法,。但濕法操作一般消耗能量較干法操作的大，同時(shí)設(shè)備的磨損也較---。機(jī)械干法研磨較難獲取亞微米級(jí)別的粉體,，化學(xué)制粉成本高,，因此濕法研磨成為制備超細(xì)粉體的一個(gè)重要手段。從實(shí)際應(yīng)用來看,，這兩者之間并沒有的優(yōu)劣之分,，要根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品特點(diǎn)及經(jīng)濟(jì)效益來選取適當(dāng)?shù)奶幚矸椒ā?/p>