真空電鍍是要蒸發(fā)的物質(zhì)在真空條件下被蒸發(fā)器加熱,，蒸發(fā)并輸送到基底上，真空uv電鍍廠,，并在基底上冷凝形成固體膜的過程,。與其他氣相沉積技術(shù)相比,，真空uv電鍍廠商，真空電鍍具有許多優(yōu)點(diǎn):設(shè)備簡(jiǎn)單,，操作方便,；制備的薄膜純度高，成膜速度快,；薄膜生長(zhǎng)機(jī)理簡(jiǎn)單,，易于控制和模擬。

真空電鍍技術(shù)的缺點(diǎn):難以獲得晶體結(jié)構(gòu)的薄膜,；沉積的薄膜與基底之間的附著力差,；工藝重復(fù)性不夠好。